[發(fā)明專利]制造電子設(shè)備外觀鑄件的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610892264.1
• 申請(qǐng)日: 2016-10-13
• 公開（公告）號(hào): CN107931072A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙玉奎;任旭鋒;趙鳴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津三星通信技術(shù)研究有限公司;三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B05D7/14
• 分類號(hào): B05D7/14;B05D3/02
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286
• 代理人: 陳曉博,張川緒

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子類產(chǎn)品外觀組件的設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，尤其涉及一種制造電子設(shè)備外觀鑄件的方法。

背景技術(shù)

隨著諸如手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品的迅速普及，目前使用金屬材料來制作外觀組件的電子類產(chǎn)品越來越多。在金屬材料中，由于鑄件在生產(chǎn)效率、生產(chǎn)成本等方面存在優(yōu)勢(shì)，所以使用鑄件來制作電子類產(chǎn)品的外觀正在成為一種趨勢(shì)。然而，在鑄件的壓鑄和制造過程中，由于工藝本身的限制，例如，氣體殘留、晶體收縮等原因，會(huì)不可避免地導(dǎo)致鑄件上形成氣孔，或者微孔、砂眼和裂紋。

如果該鑄件被用作電子設(shè)備的外觀組件，當(dāng)氣孔正好位于鑄件的外觀表面上時(shí)，導(dǎo)致在后續(xù)的噴漆、電鍍等處理時(shí)形成氣泡或外表凹凸不平，表現(xiàn)為最終的產(chǎn)品表面具有大小不一的坑洞。圖1是利用現(xiàn)有技術(shù)的壓鑄工藝形成的電子設(shè)備的具有氣孔的外觀鑄件的示意圖。如圖1所示，五個(gè)諸如手機(jī)的電子設(shè)備沿豎直方向堆疊，其中，在某些手機(jī)的側(cè)表面上，由矩形虛線框標(biāo)示出來的位置處可以清晰地看到坑洞。

上述問題不但嚴(yán)重影響手機(jī)等電子類產(chǎn)品的外觀品質(zhì)，還會(huì)降低產(chǎn)品的良率，給電子設(shè)備的使用帶來隱患。例如，在目前主流的具有金屬外觀的手機(jī)設(shè)計(jì)方案中，鑄件的外觀因氣孔造成的不良率高達(dá)大約8％。然而，當(dāng)前處理這種不良品的唯一辦法只有報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明致力于解決上述至少一個(gè)技術(shù)問題。為此，本發(fā)明的實(shí)施例通過使用涂覆、滲入、填充、固化、去除的一系列工藝顯著提高了電子設(shè)備鑄件的外觀品質(zhì)和產(chǎn)品良率。

本發(fā)明的一方面，提供了一種制造電子設(shè)備外觀鑄件的方法，所述方法包括：選取表面具有孔隙的鑄件；在鑄件的表面涂覆涂料，所述涂料為具有流動(dòng)性和粘合性的材料并且對(duì)鑄件的表面具有潤(rùn)濕性；使涂料滲入并填充鑄件表面上的孔隙；對(duì)涂料執(zhí)行加熱固化以使涂料與鑄件結(jié)合為一體；去除殘留在鑄件表面上的涂料。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可以根據(jù)鑄件表面上的孔隙的尺寸和分布、涂料的性質(zhì)和厚度以及涂料與鑄件表面之間的潤(rùn)濕性中的至少一個(gè)因素來控制滲入步驟和固化步驟的工藝條件，使得涂料在完全固化之前滲入到孔隙內(nèi)部并在其中固化。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在滲入步驟中，可以將表面涂覆有涂料的鑄件置于真空環(huán)境下，使涂料在負(fù)壓作用下完全封堵孔隙。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在固化步驟中，可以將鑄件放在烘烤設(shè)備中進(jìn)行加熱，使涂料在孔隙中固化為穩(wěn)定狀態(tài)。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述孔隙可以包括氣孔、微孔、砂眼和裂紋中的至少一種。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述涂料可以為有機(jī)高分子樹脂、粘合膠和油灰中的至少一種。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在真空環(huán)境下執(zhí)行涂料滲入處理的時(shí)間可以為20－40分鐘。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，加熱溫度可以為80－100℃，加熱時(shí)間可以為1－2小時(shí)。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在選取步驟中，可以利用放大鏡或顯微鏡對(duì)鑄件表面的孔隙進(jìn)行檢查。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在去除步驟中，可以利用打磨砂輪或自動(dòng)打磨機(jī)去除鑄件表面上的涂料。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的制造方法可以廣泛適用于諸如手機(jī)、筆記本電腦和平板電腦等電子設(shè)備的外觀鑄件，節(jié)約生產(chǎn)成本，并且可以明顯提高電子類產(chǎn)品鑄件的外觀品質(zhì)及良率。

附圖說明

通過下面結(jié)合附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的實(shí)施例，本發(fā)明的以上和其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚和容易理解。在整個(gè)說明書中，同樣的附圖標(biāo)記始終用于指示同樣的元件。附圖不一定按照比例繪制，而是將重點(diǎn)放在示出發(fā)明構(gòu)思的原理。

圖1是利用現(xiàn)有技術(shù)的壓鑄工藝形成的電子設(shè)備的具有氣孔的外觀鑄件的示意圖。

圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的制造電子設(shè)備外觀鑄件的方法的各步驟示意圖。

圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的制造電子設(shè)備外觀鑄件的方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

在下文中，將結(jié)合附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的實(shí)施例。在附圖中，為清楚且簡(jiǎn)要地示出與發(fā)明構(gòu)思有關(guān)的主要元件，可以夸大層或區(qū)域的形狀，并且可以省略次要的元件以避免表述不清楚。在整個(gè)說明書附圖中，相同的附圖標(biāo)記始終指示相同的元件。然而，本發(fā)明構(gòu)思不局限于下述實(shí)施例。在各個(gè)實(shí)施例或相應(yīng)的方法描述中涉及的特征、元件或結(jié)構(gòu)，均可以單獨(dú)或組合地應(yīng)用于其他實(shí)施例。