[發(fā)明專利]制造電子設備外觀鑄件的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610892264.1 | 申請日: | 2016-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN107931072A | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 趙玉奎;任旭鋒;趙鳴 | 申請(專利權(quán))人: | 天津三星通信技術(shù)研究有限公司;三星電子株式會社 |
| 主分類號: | B05D7/14 | 分類號: | B05D7/14;B05D3/02 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286 | 代理人: | 陳曉博,張川緒 |
| 地址: | 300385 天津市西青區(qū)微*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 電子設備 外觀 鑄件 方法 | ||
1.一種制造電子設備外觀鑄件的方法,所述方法包括:
選取表面具有孔隙的鑄件;
在鑄件的表面涂覆涂料,其中,所述涂料為具有流動性和粘合性的材料并且對鑄件的表面具有潤濕性;
使涂料滲入并填充鑄件表面上的孔隙;
對涂料執(zhí)行加熱固化以使涂料與鑄件結(jié)合為一體;
去除殘留在鑄件表面上的涂料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,根據(jù)鑄件表面上的孔隙的尺寸和分布、涂料的性質(zhì)和厚度以及涂料與鑄件表面之間的潤濕性中的至少一個因素來控制滲入步驟和固化步驟的工藝條件,使得涂料在完全固化之前滲入到孔隙內(nèi)部并在其中固化。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中,在滲入步驟中,將表面涂覆有涂料的鑄件置于真空環(huán)境下,使涂料在負壓作用下完全封堵孔隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中,在固化步驟中,將鑄件放在烘烤設備中進行加熱,使涂料在孔隙中固化為穩(wěn)定狀態(tài)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述孔隙包括氣孔、微孔、砂眼和裂紋中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述涂料為有機樹脂、粘合膠和油灰中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其中,在真空環(huán)境下執(zhí)行涂料滲入處理的時間為20-40分鐘。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其中,加熱溫度為80-100℃,加熱時間為1-2小時。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,利用放大鏡或顯微鏡對鑄件表面的孔隙進行檢查。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,利用打磨砂輪或自動打磨機去除鑄件表面上的涂料。
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