[發明專利]電子裝置內集成電路的熱量控制系統及方法

在審

• 申請號: 201610878437.4
• 申請日: 2016-10-09
• 公開（公告）號: CN106896840A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 汪威定;潘穎軒;林岡志
• 申請（專利權）人: 聯發科技股份有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 北京萬慧達知識產權代理有限公司11111
• 代理人: 白華勝,王蕊

本發明提供一種電子裝置內集成電路的熱量控制系統及方法，其中該熱量控制系統包含：傳感單元，通過感知集成電路的溫度提供第一溫度信號，通過感知組件的溫度提供第二溫度信號；計算單元，根據第二溫度信號計算集成電路的目標溫度值；以及控制單元，根據目標溫度值與第一溫度信號來調整集成電路的目標設定。本發明的電子裝置內集成電路的熱量控制系統及方法提供了一個更加靈活且具戰略的方式來進行熱量管理，使得性能基本不受影響，且集成電路與電子裝置的溫度維持在一個恰當的范圍內。

技術領域

本發明有關于一種動態熱量管理的方法及裝置，更具體地，關于一種控制電子裝置內集成電路的性能及溫度的方法，以及相應裝置。

背景技術

一般來說，當便攜式裝置的表面溫度超過40度時，便攜式裝置的使用者可能會遭受低溫燙傷。因此，便攜式裝置性能加強之外，同時要將便攜式裝置的表面溫度保持在40度以下。舉例來說，便攜式裝置的處理器的操作頻率與電壓能被降低來降低移動裝置的表面溫度。

請參考圖1，其顯示手機的傳統熱量控制方法的時序圖。如圖1所示，傳統的熱量控制方法偵測手機SoC的當前溫度，當SoC的溫度達到90℃(即限制點)，傳統的熱量控制方法表明了一個眾所周知的限制的情況(即要降低SoC的CPU頻率)。因此，限制情況快速地降低CPU頻率來降低SoC的溫度，但是性能的降低很嚴重。

發明內容

因此，本發明為了減少傳統的熱量控制方法所導致的性能降低，提出一種新的電子裝置內集成電路的熱量控制系統及方法。

本發明的一方面提供一種電子裝置內集成電路的熱量控制系統，該熱量控制系統包含：傳感單元，通過感知集成電路的溫度提供第一溫度信號，通過感知組件的溫度提供第二溫度信號；計算單元，根據該第二溫度信號計算該集成電路的目標溫度值；以及控制單元，根據該目標溫度值與該第一溫度信號來調整該集成電路的目標設定。

本發明另一方面提供一種電子裝置內集成電路的熱量控制方法，該熱量控制方法包含：感知該集成電路的溫度來提供第一溫度信號；感知該電子裝置的組件的溫度來提供第二溫度信號；根據該第二溫度信號計算該集成電路的目標溫度值；以及根據該目標溫度值與該第一溫度信號調整該集成電路的目標設定。

本發明所提出的電子裝置內集成電路的熱量控制系統及方法提供了一個更加靈活且具戰略的方式來進行熱量管理，使得電路性能基本不受影響，且集成電路與電子裝置的溫度維持在一個恰當的范圍內。

本發明的這些及其他的目的對于本領域的技術人員來說，在閱讀了下述優選實施例的詳細說明以后是很容易理解和明白的，所述優選實施例通過多幅圖予以揭示。

附圖說明

圖1顯示手機的傳統熱量控制方法的時序圖。

圖2顯示根據本發明一實施例的電子裝置內的集成電路的熱量控制系統的示意圖。

圖3顯示根據本發明另一實施例的圖2熱量控制系統210的更細節示意圖。

圖4與圖5顯示根據本發明一實施例的如何計算集成電路的目標溫度值的示意圖。

圖6顯示根據本發明一實施例的電子裝置內的集成電路的熱量控制方法的流程圖。

具體實施方式

本說明書及權利要求書使用了某些詞語代指特定的組件。本領域的技術人員可理解的是，制造商可能使用不同的名稱代指同一組件。本文件不通過名字的差別，而通過功能的差別來區分組件。在以下的說明書和權利要求書中，詞語“包括”是開放式的，因此其應理解為“包括，但不限于...”。