[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝件處理裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610875875.5 | 申請(qǐng)日: | 2016-09-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106910698B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-01-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林栽瑛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 韓美半導(dǎo)體株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國(guó) |
| 地址: | 韓國(guó)仁*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 封裝 處理 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體封裝件處理裝置,其特征在于,包括:
框架供給回收部,其用于供給在附著有多個(gè)半導(dǎo)體封裝件的狀態(tài)下執(zhí)行濺射工序的框架,并回收分離所述半導(dǎo)體封裝件的空的框架;
半導(dǎo)體封裝件分離部,其使用檢測(cè)選擇器拾取附著于所供給的所述框架的半導(dǎo)體封裝件,從而使所述半導(dǎo)體封裝件從所述框架分離;
半導(dǎo)體封裝件去毛刺部,其包括多個(gè)去毛刺單元,在移送從上述半導(dǎo)體封裝件分離部分離的半導(dǎo)體封裝件的過(guò)程中,所述去毛刺單元去除殘留在所述半導(dǎo)體封裝件上的毛刺;
多個(gè)座塊,其用于裝載通過(guò)所述檢測(cè)選擇器拾取的半導(dǎo)體封裝件,或者用于裝載去除毛刺的半導(dǎo)體封裝件;以及,
半導(dǎo)體封裝件裝載部,通過(guò)卸載選擇器拾取裝載于所述座塊的已去除毛刺的所述半導(dǎo)體封裝件,并將其裝載于半導(dǎo)體封裝件搬運(yùn)用托盤(pán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件處理裝置,其特征在于,
所述半導(dǎo)體封裝件去毛刺部還包括清洗選擇器,所述清洗選擇器拾取裝載于所述座塊上的半導(dǎo)體封裝件,向上述去毛刺單元上部移送,
所述去毛刺單元包括:
第一去毛刺單元,其包括具有垂直旋轉(zhuǎn)軸的一個(gè)以上的旋轉(zhuǎn)刷;以及,
第二去毛刺單元,其包括具有水平旋轉(zhuǎn)軸的滾刷,
所述第一去毛刺單元和所述第二去毛刺單元并排設(shè)置依次去除毛刺。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件處理裝置,其特征在于,
所述座塊包括:
第一座塊,其用于裝載通過(guò)所述檢測(cè)選擇器從所述半導(dǎo)體封裝件分離部分離的半導(dǎo)體封裝件;以及,
第二座塊,其用于裝載通過(guò)所述清洗選擇器去除毛刺的半導(dǎo)體封裝件,
所述第一座塊和所述第二座塊相互獨(dú)立地向Y軸方向移送。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件處理裝置,其特征在于,構(gòu)成所述第一去毛刺單元的多個(gè)旋轉(zhuǎn)刷分別安裝于在外周面形成有螺紋的旋轉(zhuǎn)部件上,各個(gè)旋轉(zhuǎn)部件與相鄰的旋轉(zhuǎn)部件之間以螺紋相互締結(jié),當(dāng)多個(gè)旋轉(zhuǎn)部件中的一個(gè)旋轉(zhuǎn)部件被旋轉(zhuǎn)馬達(dá)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)時(shí),所有旋轉(zhuǎn)部件同時(shí)被旋轉(zhuǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件處理裝置,其特征在于,
構(gòu)成所述第一去毛刺單元的旋轉(zhuǎn)刷上垂直植入有成群的刷毛,
所述第二去毛刺單元在其長(zhǎng)形的旋轉(zhuǎn)軸上以放射形植入有刷毛,所述旋轉(zhuǎn)軸借助馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)軸和驅(qū)動(dòng)皮帶來(lái)驅(qū)動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件處理裝置,其特征在于,
所述去毛刺單元還包括第三去毛刺單元,所述第三去毛刺單元在所述第二去毛刺單元的后方與所述第一去毛刺單元及所述第二去毛刺單元平行而設(shè)置,
所述第三去毛刺單元包括風(fēng)機(jī)及吸入流路,所述風(fēng)機(jī)通過(guò)對(duì)在所述第二去毛刺單元中去除毛刺的半導(dǎo)體封裝件向所述半導(dǎo)體封裝件的側(cè)面方向或底面方向或?qū)蔷€方向噴射壓縮空氣來(lái)去除殘留在半導(dǎo)體封裝件的毛刺。
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