[發明專利]一種功能性分層級三維多孔硅基薄膜制備方法及其生物應用

有效

• 申請號: 201610871328.X
• 申請日: 2016-09-30
• 公開（公告）號: CN106278371B
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 周云龍;錢秋萍;支黎旭
• 申請（專利權）人: 溫州生物材料與工程研究所
• 主分類號: C12N15/10
• 分類號: C12N15/10;C04B38/06;C04B35/14
• 代理公司: 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335
• 代理人: 戴鳳儀

1.一種功能性分層級三維多孔硅基薄膜制備方法，其特征在于：包括如下步驟：

(1)硬模板聚苯乙烯粒子的合成：

a、將苯乙烯、聚醚酰亞胺及乙醇加入到燒瓶內攪拌，然后向燒瓶內通氮氣，以除去反應容器里面的氧；

b、加熱反應體系至75℃，向其中加入偶氮二異丁腈進行聚合；

c、通過離心洗滌，以除去反應中剩下的苯乙烯和聚醚酰亞胺，最后通過冷凍干燥的方式得到聚苯乙烯粒子；

d、將聚苯乙烯粒子的乙醇溶液通過旋涂的方式沉積到硅片上，旋涂次數3-5次，然后將該硅片放至烘箱中于80℃恒溫6h進行固化，得到硬模板聚苯乙烯粒子；

(2)含有普蘭尼克F127的硅預聚體的制備：

將普蘭尼克F127的乙醇溶液、正硅酸乙酯、鹽酸溶液加入到玻璃瓶中攪拌，得到硅預聚體；

(3)將硬模板旋涂硅預聚體

將硅預聚體通過旋涂的方式浸潤整片硬模板，旋涂次數2-5次，室溫晾干；

(4)去除硬模板中的聚苯乙烯粒子及普蘭尼克F127

采用馬弗爐高溫煅燒法去除硬模板中的聚苯乙烯粒子和普蘭尼克F127，2℃/min的速度升溫至500℃，并恒溫4h，然后以2℃/min的速度降溫至室溫，留在基片上多孔有序結構即為三維多孔硅基薄膜。

2.根據權利要求1所述的功能性分層級三維多孔硅基薄膜制備方法，其特征在于：所述的三維多孔硅基薄膜大孔孔徑大小為1μm，介孔大小為6nm。

3.根據權利要求1所述的功能性分層級三維多孔硅基薄膜制備方法，其特征在于：步驟(2)所述的普蘭尼克F127和乙醇的質量比為1：10—3:10，鹽酸的濃度是1M，正硅酸乙酯和鹽酸的體積比為1：1。

4.根據權利要求1所述的功能性分層級三維多孔硅基薄膜制備方法，其特征在于：所述聚苯乙烯粒子沉積到硅片上的旋涂速度是350rpm，旋涂時間為120秒。

5.根據權利要求1所述的功能性分層級三維多孔硅基薄膜制備方法，其特征在于：所述硅預聚體沉積到硅片上的旋涂速度是2000rpm，旋涂時間為20秒。

6.根據權利要求1所述的功能性分層級三維多孔硅基薄膜制備方法，其特征在于：步驟(1)中所述聚醚酰亞胺與乙醇的質量比為1：100—5：100，偶氮二異丁腈與苯乙烯的質量比為1：100—4:100。

7.由權利要求1—6任意一項所述的功能性分層級三維多孔硅基薄膜制備方法制得的薄膜的應用，其特征在于：所述三維多孔硅基薄膜用于不同片段的DNA的提取。