[發明專利]非對稱電壓放電管及其制造方法在審
| 申請號: | 201610856921.7 | 申請日: | 2016-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN107871663A | 公開(公告)日: | 2018-04-03 |
| 發明(設計)人: | 蓋浩然 | 申請(專利權)人: | 青島東浩軟件科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/332 | 分類號: | H01L21/332;H01L29/74 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 266000 山東省青島市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對稱 電壓 放電 及其 制造 方法 | ||
1.一種非對稱電壓放電管的制造方法,包括氧化、光刻、離子注入、硼擴散、磷擴散、臺面腐蝕、玻璃鈍化、金屬蒸發、電參數測試、封裝工序,其特征在于,在離子注入工序中,分別由半導體晶片的正反面向半導體晶片內注入不同劑量的離子源,并將離子源推深至預定深度;所述半導體晶片正面注入離子源的能量為60KeV~100KeV、劑量為4.5E14~5.5E14cm-2,由半導體晶片反面注入離子源的能量為60KeV~100KeV、劑量為4E14~5E14cm-2;所述離子源包括:磷離子源或砷離子源。
2.如權利要求1所述的非對稱電壓放電管的制造方法,其特征在于,所述將注入半導體晶片正反面的離子源推深至預定深度的步驟采用高溫推深,且其推深溫度的范圍為:1200℃~1280℃。
3.如權利要求1所述的非對稱電壓放電管的制造方法,其特征在于,所述硼擴散工序的步驟具體為:在半導體晶片的正反面分別注入硼離子源;高溫推深至預定深度,進行硼擴散工序。
4.如權利要求1所述的非對稱電壓放電管的制造方法,其特征在于,所述進行硼擴散工序的溫度為1200℃~1280℃,工作時間為12H~36H。
5.一種非對稱電壓放電管,其特征在于,所述非對稱電壓放電管由權利要求1至4中任意一項所述的非對稱電壓放電管的制造方法制成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于青島東浩軟件科技有限公司,未經青島東浩軟件科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610856921.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





