[發明專利]用于通過硅橋的封裝上芯片到芯片互連的多電平信令

有效

• 申請號: 201610852242.2
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN106844246B
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: D·帕蒂爾
• 申請（專利權）人: 阿爾特拉公司
• 主分類號: G06F13/20
• 分類號: G06F13/20;G06F13/42
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 酆迅;張曦

一個實施例涉及一種用于至少兩個封裝內半導體裸片之間的數據通信的裝置。在封裝中的第一半導體裸片上，數模轉換器(DAC)將多個二進制信號轉換成模擬信號。該模擬信號通過硅橋被傳輸給第二半導體裸片。另一實施例涉及一種至少兩個封裝內半導體裸片之間的數據通信的方法。多個二進制信號由第一半導體裸片上的數模轉換器轉換成模擬信號。該模擬信號通過硅橋被傳輸給第二半導體裸片。其他實施例、方面和特征也被公開。

技術領域

本發明一般性地涉及數據通信。更特別地，本發明涉及用于集成電路設備之間的數據通信的電路。

背景技術

高速數據鏈路用來在系統中的集成電路設備之間通信數據。已經針對這種高速鏈路開發了越來越快的數據速率的串行接口協議。

發明內容

一個實施例涉及一種用于至少兩個封裝內半導體裸片之間的數據通信的裝置。在封裝中的第一半導體裸片上，數模轉換器(DAC)將二進制信號集合轉換成模擬信號電平(例如，出自2ⁿ個可能性)。硅橋將該模擬信號傳輸給封裝中的第二半導體裸片。

另一實施例涉及一種至少兩個封裝內半導體裸片之間的數據通信的方法。多個二進制信號由第一半導體裸片上的數模轉換器轉換成模擬信號。該模擬信號通過硅橋被傳輸給第二半導體裸片。

另一實施例涉及一種用于從第一集成電路向第二集成電路跨中介層傳輸多電平數據信號的系統。第一半導體裸片上的第一寄存器從第一集成電路上的邏輯電路接收多位數據信號，并且輸出多個二進制信號。第一集成電路上的數模轉換器每個都接收該多個二進制信號，將該多個二進制信號轉換成模擬信號，并且向第一集成電路上的輸出節點驅動該模擬信號。連接通過中介層被提供在第一集成電路的輸出節點與第二集成電路的輸入節點之間。

另一實施例涉及一種用于至少兩個封裝內半導體裸片之間的數據通信的裝置。封裝中的第一半導體裸片上的第一數模轉換器將第一多個二進制信號轉換成第一模擬信號，并且向硅橋驅動第一模擬信號。第一半導體裸片上的第一模數轉換器從硅橋接收第二模擬信號，并且將第二模擬信號轉換成第一多個恢復的二進制信號。

另一實施例涉及一種用于至少兩個封裝內半導體裸片之間的數據通信的方法。多個二進制信號從封裝中的第一半導體裸片中的第一邏輯電路被接收。該多個二進制信號使用第一半導體裸片上的數模轉換器被轉換成第一模擬信號。第一模擬信號從第一半導體裸片被驅動到硅橋。

還公開了其他實施例、方面、以及特征。

附圖說明

圖1是圖示了根據本發明的實施例的通過硅橋互連的兩個半導體裸片的示意圖。

圖2A是描繪了根據本發明的實施例的第一半導體裸片的多個PAM-N傳輸器電路經由硅橋連接到第二半導體裸片的多個PAM-N接收器電路的框圖。

圖2B是描繪了根據本發明的實施例的第一半導體裸片的多個PAM-N傳輸器電路經由硅橋連接到第二半導體裸片的多個PAM-N接收器電路并且第二半導體裸片的多個PAM-N傳輸器電路經由硅橋連接到第一半導體裸片的多個PAM-N接收器電路的框圖。

圖3是根據本發明的實施例的PAM-N傳輸器電路的框圖。

圖4是根據本發明的實施例的PAM-N接收器電路的框圖。

圖5是根據本發明的實施例的向硅橋傳輸多電平幅度信號的方法的流程圖。

圖6是根據本發明的實施例的從硅橋接收多電平幅度信號的方法的流程圖。

圖7是根據本發明的實施例的可以被布置或配置為包括本文所公開的一個或多個電路的現場可編程門陣列的簡化局部框圖。

圖8是根據本發明的實施例的可以采用多電平信令數據鏈路的示例性數字系統的框圖。

具體實施方式