[發明專利]激光加工裝置

有效

• 申請號: 201610849546.3
• 申請日: 2016-09-23
• 公開（公告）號: CN107030391B
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 田中康平;萬波秀年;藤澤尚俊;野村洋志;尾上若奈;澤邊大樹
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/046;H01L21/78;B23K101/40
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

提供一種激光加工裝置，其具有：第一激光機構，該第一激光機構包含：第一X軸進給構件、第一Y軸進給構件，它們在X軸、Y軸方向上對第一卡盤工作臺進行加工進給；第一卡盤工作臺，其對被加工物進行保持；以及第一聚光器，其將激光光線聚光到被加工物；第二激光機構，其包含：第二X軸進給構件、第二Y軸進給構件，它們在X軸方向、Y軸方向上對第二卡盤工作臺進行加工進給；第二卡盤工作臺，其對被加工物進行保持；以及第二聚光器，其將激光光線聚光到被加工物；光學系統，其將激光振蕩器振蕩出的激光光線分支到該第一聚光器和該第二聚光器；以及第一操作面板、第二操作面板，它們對該第一、第二激光機構分別設定加工條件。

技術領域

本發明涉及激光加工裝置，對半導體晶片等被加工物照射激光光線而進行加工。

背景技術

在通過激光加工裝置制造半導體器件的工序中，在作為大致圓板形狀的半導體晶片的正面上通過排列成格子狀的分割預定線而劃分出多個區域，在該劃分出的區域中形成IC、LSI等器件，沿著該分割預定線照射激光光線而對該半導體晶片進行切斷，由此對形成有器件的區域進行分割而制造出一個個的半導體器件芯片。

公知該激光加工裝置能夠對被加工物實施期望的激光加工(例如，參照專利文獻1)，其包含：卡盤工作臺，其對被加工物進行保持；激光光線照射構件，其對保持在該卡盤工作臺上的被加工物照射激光光線；以及加工進給構件，其對該卡盤工作臺進行加工進給，該激光光線照射構件包含：激光振蕩器，其振蕩出激光光線；聚光器，其對由該激光振蕩器振蕩出的激光光線進行聚光并向保持在該卡盤工作臺上的被加工物照射；以及衰減器，其配設在該激光振蕩器與該聚光器之間，對激光光線的輸出進行調整。

并且，關于激光加工裝置所采用的激光光線的激光振蕩器，為了能夠應對各種加工，多數情況下由比較大的輸出構成，通常情況下使用衰減器將輸出調整得較低以便獲得對被加工物適當的輸出。

專利文獻1：日本特開2010-158691號公報

像上述那樣，關于從激光加工裝置所采用的激光振蕩器輸出的激光光線，在其輸出被調整為較低之后使用，例如，對于只利用原本激光振蕩器可以發揮的輸出的1/2以下的輸出的被加工物而言，從激光振蕩器發出的激光光線的輸出的1/2以上被舍棄，存在能力無法充分利用、不經濟這樣的問題。

發明內容

因此，本發明是鑒于上述情況而完成的，其主要的技術課題在于，提供激光加工裝置，在作為激光加工裝置的激光振蕩器采用輸出較大的激光振蕩器的情況下，也能夠充分地利用其能力。

為了解決上述主要的技術課題，根據本發明，提供一種激光加工裝置，其中，該激光加工裝置具有：第一激光機構，其包含：第一卡盤工作臺，其對被加工物進行保持；第一X軸進給構件，其在X軸方向上對該第一卡盤工作臺進行加工進給；第一Y軸進給構件，其在垂直于該X軸方向的Y軸方向上對該第一卡盤工作臺進行加工進給；以及第一聚光器，其將激光光線聚光到該第一卡盤工作臺上所保持的被加工物；第二激光機構，其包含：第二卡盤工作臺，其對被加工物進行保持；第二X軸進給構件，其在X軸方向上對該第二卡盤工作臺進行加工進給；第二Y軸進給構件，其在垂直于該X軸方向的Y軸方向上對該第二卡盤工作臺進行加工進給；以及第二聚光器，其將激光光線聚光到該第二卡盤工作臺上所保持的被加工物；激光振蕩器，其振蕩出激光光線；光學系統，其將該激光振蕩器振蕩出的激光光線分支到該第一聚光器和該第二聚光器；第一操作面板，其對該第一激光機構設定加工條件；以及第二操作面板，其對該第二激光機構設定加工條件。

該激光加工裝置具有將該第一激光機構和該第二激光機構罩住的機殼，在該機殼中，在對該第一激光機構搬入被加工物的位置配設有第一開閉門，在對該第二激光機構搬入被加工物的位置配設有第二開閉門，該第一操作面板配設于該第一開閉門，該第二操作面板配設于該第二開閉門，該第一開閉門和該第二開閉門在該機殼的垂直于X軸方向的面上沿Y軸方向并排設置。