[發明專利]用于微米LED顯示模組的3D LED晶片及制造方法

有效

• 申請號: 201610842610.5
• 申請日: 2016-09-22
• 公開（公告）號: CN107863427B
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發明（設計）人: 嚴敏;程君;周鳴波
• 申請（專利權）人: 環視先進數字顯示無錫有限公司
• 主分類號: H01L33/20
• 分類號: H01L33/20;H01L33/00
• 代理公司: 北京天奇智新知識產權代理有限公司 11340
• 代理人: 劉黎明

1.一種用于微米LED顯示模組的3D LED晶片，其特征在于，所述3D LED晶片包括：正電極、負電極、LED晶片的P-N結和襯底；

其中，所述襯底為出光面；所述正電極、負電極位于所述LED晶片的P-N結的同一側，所述出光面位于所述P-N結的另一側；

所述出光面的表面形成為第一斜面或第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面的傾斜角相同，所述第一斜面和所述第二斜面的傾斜方向相反,所述傾斜角為α，4°≤α≤8°，所述傾斜角為所述第一斜面或第二斜面與水平面形成的角度。

2.一種微米LED顯示模組，其特征在于，所述微米LED顯示模組包括：

上述權利要求1所述的3D LED晶片組成的3D LED晶片組陣列。

3.根據權利要求2所述的微米LED顯示模組，其特征在于，所述3D LED晶片組陣列具體包括多組3D LED晶片組；

其中，每個3D LED晶片組由相鄰設置的第一3D LED晶片和第二3D LED晶片組成；所述第一3D LED晶片和第二3D LED晶片的出光面傾斜方向相反。

4.一種上述權利要求1所述的用于微米LED顯示模組的3D LED晶片的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

將具有多顆LED晶片的晶圓固定在切割設備上；其中，所述LED晶片的出光面向上；

使用刀具以第一方向或第二方向對所述多顆LED晶片的出光面進行切割，使所述出光面形成第一斜面或第二斜面；所述第一方向和所述第二方向為相反方向；所述第一斜面的傾斜角為α；所述第二斜面的傾斜角為-α；

將所述晶圓進行切割，得到多顆左眼3D LED晶片或右眼3D LED晶片。

5.根據權利要求4所述的用于微米LED顯示模組的3D LED晶片的制造方法，其特征在于，所述α的范圍為4°≤α≤8°。

6.根據權利要求4所述的用于微米LED顯示模組的3D LED晶片的制造方法，其特征在于，所述左眼3D LED晶片中，正電極側的出光面厚度小于負電極側的出光面厚度。

7.根據權利要求4所述的用于微米LED顯示模組的3D LED晶片的制造方法，其特征在于，所述右眼3D LED晶片中，正電極側的出光面厚度大于負電極側的出光面厚度。