[發明專利]一種移動終端陶瓷背板及其制備方法、移動終端

有效

• 申請號: 201610834438.9
• 申請日: 2016-09-20
• 公開（公告）號: CN106631048B
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 謝慶豐;呂翔;柯冰;彭毅萍
• 申請（專利權）人: 東莞華晶粉末冶金有限公司;廣東勁勝智能集團股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;C04B35/64;C04B35/48;H04M1/02
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 余敏

1.一種移動終端陶瓷背板的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：S1，制作平板狀的陶瓷坯體；S2，將所述陶瓷坯體置于一凸形支撐體上，在所述凸形支撐體的周圍設置支撐塊，將一凹形體的凹面朝下，將所述凹形體置于所述支撐塊上；所述支撐塊的熔點高于所述陶瓷坯體的排膠溫度，低于所述陶瓷坯體的燒結溫度；所述凸形支撐體、凹形體均采用耐高溫材料制成，且所述凸形支撐體的凸面輪廓、所述凹形板的凹面輪廓與需制備的陶瓷背板的曲面結構的形狀相匹配；S3，在1300～1470℃的溫度下對所述陶瓷坯體進行燒結，所述支撐塊軟化，所述凹形體下降后帶動所述陶瓷坯體彎曲；燒結完成后保溫1～2h，自然冷卻；S4，將冷卻后的所述凸形支撐體和凹形體分開，制得具有曲面結構的陶瓷背板；其中在步驟S3中，燒結過程中，陶瓷坯體隨著燒結爐內溫度逐漸升高時內部的有機物揮發排膠，陶瓷坯體的體積逐漸縮小；收縮完成后，燒結爐內的溫度超過支撐塊的軟化溫度，支撐塊開始軟化塌陷，其上的凹形體下降壓在排膠后的陶瓷坯體上；高溫狀態的陶瓷坯體夾在凹形體和凸形支撐體之間,凹形體對凸形支撐體上的陶瓷坯體產生壓力，帶動陶瓷坯體彎曲；所述支撐塊包括：按質量分數計，60～85％的氧化硅，10～30％的氧化鋁，5～10％的堿金屬氧化物。

2.根據權利要求1所述的移動終端陶瓷背板的制備方法，其特征在于：步驟S2中，所述支撐塊的熔點在1350～1450℃。

3.根據權利要求1所述的移動終端陶瓷背板的制備方法，其特征在于：所述堿金屬氧化物為氧化鉀、氧化鈉中的一種或者多種的混合。

4.根據權利要求1所述的移動終端陶瓷背板的制備方法，其特征在于：步驟S2中，所述耐高溫材料為耐受1600℃以上溫度的材料。

5.根據權利要求1所述的移動終端陶瓷背板的制備方法，其特征在于：步驟S2中，還包括在所述凹形體上放置耐高溫物體。

6.根據權利要求1所述的移動終端陶瓷背板的制備方法，其特征在于：步驟S2中，還包括在支撐塊與所述凹形體接觸的位置設置隔粘粉。

7.根據權利要求1所述的移動終端陶瓷背板的制備方法，其特征在于：步驟S2中，將所述凸形支撐體、支撐塊放置在一承燒板上；步驟S3中，將所述承燒板移入燒結爐中，在1300～1470℃的溫度下對所述陶瓷坯體進行燒結。