[發(fā)明專利]單層多晶硅非易失性存儲單元有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610829102.3 | 申請日: | 2016-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN107093456B | 公開(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 崔光一;樸圣根;金南潤 | 申請(專利權(quán))人: | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號: | G11C16/04 | 分類號: | G11C16/04;G11C16/10;G11C16/14;G11C16/26;H01L27/11521 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 李少丹;許偉群 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 單層 多晶 硅非易失性 存儲 單元 | ||
一種單層多晶硅非易失性存儲單元包括耦合電容器、單元晶體管和選擇晶體管。單元晶體管具有浮柵、第一源極和第一漏極。浮柵經(jīng)由耦合電容器耦接到陣列控制柵極/源極線。第一源極耦接到陣列控制柵極/源極線。選擇晶體管具有選擇柵極、第二源極和第二漏極。選擇柵極耦接到字線。第二源極耦接到第一漏極。第二漏極耦接到位線。
相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求2016年2月17日提交的申請?zhí)枮?0-2016-0018201的韓國申請的優(yōu)先權(quán),其通過引用整體合并于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開的各種實(shí)施例涉及非易失性存儲器件,更具體地,涉及單層多晶硅(single-poly)非易失性存儲單元。
背景技術(shù)
眾所周知的是,非易失性存儲器件可以被用作片上系統(tǒng)(SoC)嵌入式存儲器。然而,常規(guī)的存儲器件通過使用雙層多晶硅工藝而非使用標(biāo)準(zhǔn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝來制造。因此,在應(yīng)用于具有嵌入式存儲器的常規(guī)非易失性存儲器件時(shí)存在限制。此外,當(dāng)非易失性存儲器件以層疊結(jié)構(gòu)形成時(shí),制造工藝變得復(fù)雜,因?yàn)榉珠_執(zhí)行多晶硅沉積工藝和刻蝕工藝以形成浮柵和控制柵極。另外,由于浮柵和控制柵極以層疊結(jié)構(gòu)形成,因此在制造工藝中(尤其是在刻蝕工藝中)很可能出現(xiàn)對不準(zhǔn),從而降低產(chǎn)品合格率。相應(yīng)地,提出了可以通過標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝來制造的單層多晶硅非易失性存儲器件。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)一個實(shí)施例,一種單層多晶硅非易失性存儲單元包括耦合電容器、單元晶體管和選擇晶體管。單元晶體管具有浮柵、第一源極和第一漏極。浮柵經(jīng)由耦合電容器來耦接到陣列控制柵極/源極線。第一源極耦接到陣列控制柵極/源極線。選擇晶體管具有選擇柵極、第二源極和第二漏極。選擇柵極耦接到字線。第二源極耦接到第一漏極。第二漏極耦接到位線。
根據(jù)一個實(shí)施例,一種單層多晶硅非易失性存儲單元包括:第一P型阱區(qū)和第二P型阱區(qū),第一P型阱區(qū)和第二P型阱區(qū)設(shè)置在N型半導(dǎo)體區(qū)中且彼此間隔開,其中,第一有源區(qū)、第二有源區(qū)和第三有源區(qū)形成在第一P型阱區(qū)中且彼此間隔開,其中,第四有源區(qū)形成在第二P型阱區(qū)中;第一N+型結(jié)區(qū)和第二N+型結(jié)區(qū),第一N+型結(jié)區(qū)和第二N+型結(jié)區(qū)設(shè)置在第一有源區(qū)中且通過耦合/溝道區(qū)來彼此間隔開;第三N+型結(jié)區(qū)和第四N+型結(jié)區(qū),第三N+型結(jié)區(qū)和第四N+型結(jié)區(qū)設(shè)置在第二有源區(qū)中且通過溝道區(qū)來彼此間隔開;第一P+接觸區(qū),設(shè)置在第三有源區(qū)中;第二P+接觸區(qū),耦接到第四有源區(qū)中的隧道區(qū);讀取選擇柵極層,設(shè)置在溝道區(qū)之上;浮柵層,設(shè)置在耦合/溝道區(qū)之上且延伸至隧道區(qū)之上;以及互連,將第二N+型結(jié)區(qū)連接到第三N+型結(jié)區(qū)。
附圖說明
基于附圖和所附詳細(xì)描述,本發(fā)明構(gòu)思的各種實(shí)施例將變得更加明顯,其中:
圖1是圖示根據(jù)一個實(shí)施例的單層多晶硅非易失性存儲單元的等效電路圖;
圖2是圖示圖1的單層多晶硅非易失性存儲單元的編程操作的電路圖;
圖3是圖示圖1的單層多晶硅非易失性存儲單元的擦除操作的電路圖;
圖4是圖示圖1的單層多晶硅非易失性存儲單元的讀取操作的電路圖;
圖5是圖示根據(jù)一個實(shí)施例的單層多晶硅非易失性存儲單元的布局圖;
圖6是沿圖5的I-I’線截取的剖視圖,且圖示了圖5的單層多晶硅非易失性存儲單元的耦合電容器和讀取單元晶體管;
圖7是沿圖5的II-II’線截取的剖視圖,且圖示了圖5的單層多晶硅非易失性存儲單元的讀取選擇晶體管;
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