[發(fā)明專利]貼膜模塊及貼膜機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610826279.8 | 申請日： | 2016-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN106304649B | 公開（公告）日： | 2019-06-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 楊威 | 申請（專利權）人： | 廣東思沃精密機械有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 王宇聰 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市松*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模塊 貼膜機 | ||
【權利要求書】：
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