[發明專利]遠紅外線感測陣列集成電路組合以及遠紅外線傳感器封裝

有效

• 申請號: 201610810334.4
• 申請日: 2016-09-08
• 公開（公告）號: CN107808877B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 孫志銘;黃森煌
• 申請（專利權）人: 原相科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;G01J5/10
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種遠紅外線傳感器封裝，其特征在于，包含：

一封裝殼體；以及

復數個遠紅外線感測陣列集成電路，該些遠紅外線感測陣列集成電路是設置于同一平面上，并且設置于該封裝殼體的內部，其中該些遠紅外線感測陣列集成電路之每一者包含有大小相同的遠紅外線感測單元陣列；

其中該些遠紅外線感測陣列集成電路之一第一遠紅外線感測陣列集成電路包含有一第一感測控制電路，該第一感測控制電路用以根據分別從復數個遠紅外線感測單元陣列上得到的復數個感測訊號進行一補償運算；

其中該些遠紅外線感測陣列集成電路中之至少一第二遠紅外線感測陣列集成電路中的遠紅外線感測單元陣列耦接于該第一感測控制電路，該第一感測控制電路用以自該第二遠紅外線感測陣列集成電路中的遠紅外線感測單元陣列上讀取復數個感測訊號，并根據該些感測訊號進行該補償運算。

2.如權利要求1所述的遠紅外線傳感器封裝，其特征在于，另包含一光學元件，設置于該些遠紅外線感測陣列集成電路以及該封裝殼體之一槽孔的上方，用以引導外在的熱輻射至該些遠紅外線感測陣列集成電路對應之一有效感測區域上。

3.如權利要求1所述的遠紅外線傳感器封裝，其特征在于，其中該第二遠紅外線感測陣列集成電路不包含感測控制電路。

4.如權利要求1所述的遠紅外線傳感器封裝，其特征在于，其中該些遠紅外線感測陣列集成電路中之至少一第二遠紅外線感測陣列集成電路包含有一第二感測控制電路；該第二感測控制電路用以自該第二遠紅外線感測陣列集成電路中的遠紅外線感測單元陣列上讀取出復數個感測訊號；該第一感測控制電路用以自該第二感測控制電路接收讀取出的該復數個感測訊號，并且根據該些感測訊號進行該補償運算。

5.如權利要求1所述的遠紅外線傳感器封裝，其特征在于，其中該些遠紅外線感測陣列集成電路中之至少一第二遠紅外線感測陣列集成電路包含有一第二感測控制電路，并且該第一感測控制電路所能提供的功能不同于該第二感測控制電路所能提供的功能。

6.如權利要求5所述的遠紅外線傳感器封裝，其特征在于，其中該第一感測控制電路的電路大小不同于該第二感測控制電路的電路大小。

7.如權利要求1所述的遠紅外線傳感器封裝，其特征在于，其中該些遠紅外線感測陣列集成電路為熱電堆式感測陣列集成電路。

8.如權利要求1所述的遠紅外線傳感器封裝，其特征在于，其中該些遠紅外線感測陣列集成電路適用于感測波長大于3μm的光線。

9.一種遠紅外線感測陣列集成電路組合，其特征在于，包含：

一第一遠紅外線感測陣列集成電路，包含一第一遠紅外線感測單元陣列以及一第一感測控制電路；以及

復數個第二遠紅外線感測陣列集成電路，其中至少一者包含一第二遠紅外線感測單元陣列以及一第二感測控制電路；

其中，該第一遠紅外線感測單元陣列的大小相同于該第二遠紅外線感測單元陣列的大小，并且該第一感測控制電路所能提供之功能不同于該第二感測控制電路所能提供之功能；

其中該第一感測控制電路用以根據分別于該第一遠紅外線感測單元陣列與該第二遠紅外線感測單元陣列上得到的復數個感測訊號進行一補償運算。

10.如權利要求9所述的遠紅外線感測陣列集成電路組合，其特征在于，其中該第二遠紅外線感測單元陣列耦接于該第一感測控制電路，該第一感測控制電路用以自該第二遠紅外線感測單元陣列上讀取復數個感測訊號。

11.如權利要求9所述的遠紅外線感測陣列集成電路組合，其特征在于，其中該第二感測控制電路自該第二遠紅外線感測陣列集成電路之遠紅外線感測單元陣列上讀取復數個感測訊號；該第一感測控制電路用以自該第二感測控制電路接收讀取出的該復數個感測訊號，并且根據該些感測訊號進行該補償運算。