[發明專利]模具和傳遞模塑成型裝置

有效

• 申請號: 201610804057.6
• 申請日: 2016-09-05
• 公開（公告）號: CN107199717B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 前田竹識;松島良二;川口誠;涌井正明
• 申請（專利權）人: 東芝存儲器株式會社
• 主分類號: B29C70/54
• 分類號: B29C70/54;B29C70/48
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 張謨煜;段承恩

本發明涉及模具和傳遞模塑成型裝置。本發明的實施方式提供一種成型性良好的模具和傳遞模塑成型裝置。根據實施方式，模具包括：基板夾緊面、腔部、吸引部、出口部、中間腔以及開閉部。基板夾緊面與被處理基板的表面接觸。腔部從基板夾緊面后退。吸引部從基板夾緊面后退。出口部，設置于腔部與吸引部之間的路徑上，與腔部連結，成為腔部內的氣體的排出路徑，從基板夾緊面后退出口部深度。中間腔，在路徑上設置于出口部與吸引部之間，與出口部連結，從基板夾緊面后退比出口部深度深的中間腔深度。開閉部，在路徑上設置于中間腔與吸引部之間，對路徑進行開閉。

【相關申請】

本申請享受以日本專利申請2016-52652號(申請日：2016年3月16日)為基礎申請的優先權。本申請通過參照該基礎申請而包括基礎申請的全部內容。

技術領域

本發明的實施方式涉及模具和傳遞模塑成型裝置。

背景技術

例如存在由樹脂等密封層疊的多個半導體元件而成的半導體裝置等。這樣的半導體裝置例如由使用了模具的傳遞模塑成型裝置制造。例如，若不適當地填充樹脂，則會產生成型不良。希望能獲得成型性良好的模具和傳遞模塑成型裝置。

發明內容

本發明的實施方式提供一種成型性良好的模具和傳遞模塑成型裝置。

本發明的實施方式的模具，包括：基板夾緊面、腔部(型腔部)、吸引部、出口(vent，排放口)部、中間腔以及開閉部。所述基板夾緊面與被處理基板的表面接觸。所述腔部從所述基板夾緊面后退。所述吸引部從所述基板夾緊面后退。所述出口部，設置于所述腔部與所述吸引部之間的路徑上，與所述腔部連結，成為所述腔部內的氣體的排出路徑，從所述基板夾緊面后退出口部深度。所述中間腔，在所述路徑上設置于所述出口部與所述吸引部之間，與所述出口部連結，從所述基板夾緊面后退比所述出口部深度深的中間腔深度。所述開閉部，在所述路徑上設置于所述中間腔與所述吸引部之間，對所述路徑進行開閉。

附圖說明

圖1是例示實施方式的模具和傳遞模塑成型裝置的示意剖視圖。

圖2(a)和圖2(b)是例示實施方式的模具的示意圖。

圖3是例示實施方式的傳遞模塑成型裝置的動作的流程圖。

圖4是例示實施方式的傳遞模塑成型裝置的動作的工序順序的示意剖視圖。

圖5是例示實施方式的傳遞模塑成型裝置的動作的工序順序的示意剖視圖。

圖6是例示實施方式的傳遞模塑成型裝置的動作的工序順序的示意剖視圖。

圖7是例示實施方式的傳遞模塑成型裝置的動作的工序順序的示意剖視圖。

圖8是例示實施方式的傳遞模塑成型裝置的動作的工序順序的示意剖視圖。

圖9(a)～圖9(f)是例示實施方式的模具的示意平面圖。

附圖標記說明

10、10A～10F…第1模具，10M…模具，10a…主面，

10c…腔部，10d…中間腔，10e…吸引部，

10g…門(gate，澆口)部，10p…路徑，10q…路徑，10r…流道，

10u…選取(cull，剔除)部，10v…出口部，10x…中間出口部，

11…基板夾緊面，12…開閉部，12d…驅動部，

20…第2模具，20a…主面，20p…吸引路徑，23…罐部，

31…傳送部，31h…移動高度，31p…移動后位置，