[發明專利]一種苯并噁嗪中間體及其制備方法與應用有效
| 申請號: | 201610793481.5 | 申請日: | 2016-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN106397767B | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發明(設計)人: | 蘇世國;李圣京;張馳;章星 | 申請(專利權)人: | 廣東同宇新材料有限公司 |
| 主分類號: | C08G73/06 | 分類號: | C08G73/06;C07D265/16 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 屈慧麗;楊炳財 |
| 地址: | 526241 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制備 應用 儲存 高耐熱樹脂 技術缺陷 時間延長 實驗測定 樹脂制備 儲存性 交聯 固化 | ||
本發明屬于樹脂制備領域,尤其涉及一種苯并噁嗪中間體及其制備方法與應用。本發明提供了一種苯并噁嗪中間體,本發明提供了一種上述苯并噁嗪中間體的制備方法,本發明還提供了一種上述苯并噁嗪中間體或上述制備方法得到的產品在制備高Tg和/或高耐熱樹脂中的應用。本發明提供的技術方案中,苯并噁嗪中間體具有更穩定的化學結構,更長的儲存性。經實驗測定可得,本發明中的苯并噁嗪中間體,與現有技術相比,其固化后具有更高的交聯密度,因而具有更高的Tg,同時,儲存時間延長。解決了現有技術中,苯并噁嗪中間體存在著儲存時間短、Tg不足的技術缺陷,可實現工業化生產,擴大應用范圍。
技術領域
本發明屬于樹脂制備領域,尤其涉及一種苯并噁嗪中間體及其制備方法與應用。
背景技術
傳統的印制電路用覆銅箔層壓板,主要采用溴化環氧樹脂來實現板材的阻燃功能。但近年來,在含溴、氯等鹵素的電子電氣設備廢棄物的燃燒產物中檢驗出二噁英、二苯并呋喃等致癌物質,并且含鹵產品在燃燒過程中有可能釋放出劇毒物質鹵化氫。2006年7月1日,歐盟的兩份環保指令《關于報廢電氣電子設備指令》和《關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質指令》正式實施。這兩份指令的實施使無鹵阻燃覆銅泊層壓板的開發成為業界的熱點,各覆銅箔層壓板的廠家都紛紛推出自己的無鹵阻燃覆銅箔層壓板。
聚苯并噁嗪在傳統的制備酚醛樹脂方法基礎上,通過伯胺、酚、醛進行成環反應得到的苯并噁嗪中間體,在加熱或催化劑的條件下,苯并噁嗪開環生成具有網狀結構的一類新型熱固性樹脂,固化物具有較好的耐熱性、阻燃性和電學性能。目前在制備苯并噁嗪中間體中,主要以二元酚型苯并噁嗪和二元胺苯并噁嗪為主,此類合成方法制得的苯并噁嗪中間體,結構中存在未閉環的酚羥基和胺基,在使用過程中存在儲存時間短、Tg(玻璃化轉化溫度)不足的技術缺陷,影響其進一步的應用。從上述技術背景可以得出,現有技術中的苯并噁嗪中間體,存在著儲存時間短、Tg不足的技術缺陷,致使其難以實現工業化生產,應用受限。
因此,研發出一種苯并噁嗪中間體及其制備方法與應用,用于解決現有技術中,苯并噁嗪中間體存在著儲存時間短、Tg不足的技術缺陷,實現其工業化生產,擴大應用范圍,成為了本領域技術人員亟待解決的問題。
發明內容
有鑒于此,本發明提供了一種苯并噁嗪中間體及其制備方法與應用,用于解決現有技術中,苯并噁嗪中間體存在著儲存時間短、Tg不足的技術缺陷,可實現工業化生產,擴大應用范圍。
本發明提供了一種苯并噁嗪中間體,所述苯并噁嗪中間體的結構式為:
其中,n大于0;R1選自:O、C=O、S、SO2、脂環烴及其衍生物和脂肪烴及其衍生物中的任意一種;R2選自:O、C=O、S、SO2、脂環烴及其衍生物和脂肪烴及其衍生物中的任意一種;R3選自:O、C=O、S、SO2、脂環烴及其衍生物和脂肪烴及其衍生物中的任意一種。
優選地,所述脂環烴及其衍生物中主鏈碳原子數小于20,所述脂肪烴及其衍生物中主鏈碳原子數小于20。
本發明還提供了一種包括以上任意一項所述苯并噁嗪中間體的制備方法,所述制備方法為:
酚類化學物、胺類化合物與醛類化合物混合后溶于溶劑中,加熱,得產品。
優選地,所述熔融合成時需添加催化劑;
所述催化劑的添加量占反應體系總質量的0.01%~5%。
優選地,所述催化劑選自:KOH水溶液、NaOH水溶液、氨水、三乙醇胺和三乙胺中的一種或多種。
優選地,所述酚類化學物、胺類化合物與醛類化合物中,官能團酚羥基、胺基和醛基的摩爾比為1:(0.8~1.2):(1.5~2.5);所述加熱的溫度為60~120℃。
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