[發明專利]一種表面帖附電極陣列制備方法

有效

• 申請號: 201610779653.3
• 申請日: 2016-08-30
• 公開（公告）號: CN106388807B
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 魯藝;鐘成;王璐璐;都展宏;屠潔;楊帆;王立平
• 申請（專利權）人: 中國科學院深圳先進技術研究院
• 主分類號: A61B5/04
• 分類號: A61B5/04;B33Y10/00;B33Y50/00
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種表面帖附電極陣列的制備方法，其特征在于，所述表面帖附電極陣列的制備方法包括：

提供一襯底；

在所述襯底上涂抹一層脫模劑；

根據所述表面帖附電極陣列的模型，采用3D打印技術在所述襯底上噴射第二材料形成底部基體；

根據所述表面帖附電極陣列的模型，采用3D打印技術在所述底部基體上噴射第一材料形成導電層；

在所述導電層上形成圖案化的面部基體，采用3D打印技術在所述導電層噴射第三材料形成圖案化的面部基體，以使所述導電層部分暴露，形成電極點，其中，所述電極點用于連接生物體，采集所述生物體的電信號或向生物體傳輸電信號，所述第三材料與所述第二材料相同；

將所述底部基體從所述襯底上脫落，得到所述表面帖附電極陣列。

2.如權利要求1所述的表面帖附電極陣列制備方法，其特征在于，所述在所述導電層上形成圖案化的面部基體之前，所述表面帖附電極陣列的制備方法還包括：

在所述底部基體上形成導電線，所述導電線與所述導電層電連接，所述導電線用于傳輸電信號。

3.如權利要求2所述的表面帖附電極陣列制備方法，其特征在于，所述底部基體上形成導電線包括：

根據所述表面帖附電極陣列的模型，采用3D打印技術在所述底部基體上噴射第四材料形成所述導電線。

4.如權利要求1所述的表面帖附電極陣列制備方法，其特征在于，所述在所述導電層上形成圖案化的面部基體之后，所述表面帖附電極陣列的制備方法還包括：

在所述面部基體上形成生物相容層，以增強所述表面帖附電極陣列與生物組織的相容性。

5.如權利要求4所述的表面帖附電極陣列制備方法，其特征在于，所述在所述面部基體上形成生物相容層包括：

根據所述表面帖附電極陣列的模型，采用3D打印技術在所述面部基體上噴射第五材料形成生物相容層。

6.如權利要求1-5任一權利要求所述的表面帖附電極陣列制備方法，其特征在于，所述底部基體的材質和所述面部基體的材質為硅橡膠、聚酰亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一種。

7.如權利要求1-5任一權利要求所述的表面帖附電極陣列制備方法，其特征在于，所述導電層的材質為非磁性導電材料。

8.如權利要求4或5所述的表面帖附電極陣列制備方法，其特征在于，所述生物相容層的材質為神經生長因子、聚賴氨酸、層黏連蛋白、抗炎性多肽中的至少一種。