[發明專利]電子設備外殼制作方法及電子設備

有效

• 申請號: 201610729378.4
• 申請日: 2016-08-25
• 公開（公告）號: CN106132149B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 黃志勇;楊光明
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;H04M1/18;B29C45/14
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 鄧猛烈,胡彬

1.一種電子設備外殼制作方法，用于制備的電子設備外殼包括：

金屬殼(2)，所述金屬殼(2)中形成有天線縫(1)；

塑膠件，填充在所述天線縫(1)中；

塑膠件覆蓋片(8)，所述塑膠件覆蓋片(8)覆蓋在所述塑膠件上并同時保證所述金屬殼(2)的位于所述塑膠件周圍的表面暴露在外，所述塑膠件覆蓋片(8)包括油墨層和粘結劑層，所述塑膠件覆蓋片(8)通過所述粘結劑層粘接在所述塑膠件的外側，所述油墨層至少由油墨、色漿和金屬顆?；旌现瞥?；

其特征在于，包括如下步驟：

S1、成型具有天線縫(1)的金屬殼(2)；

S2.1、制作初始塑膠件覆蓋片(3)，所述初始塑膠件覆蓋片(3)包括依次疊置的膜片(4)、初始油墨層(5)和初始粘結劑層(6)，所述初始油墨層(5)至少由油墨、色漿和金屬顆粒混合制成；

S2.2、將所述金屬殼(2)、所述初始塑膠件覆蓋片(3)放入模具進行注塑，形成填充在所述天線縫(1)中的塑膠件并且所述初始塑膠件覆蓋片(3)通過初始粘結劑層(6)與所述塑膠件和所述金屬殼(2)相粘結；

S2.3、去掉所述初始塑膠件覆蓋 片(3)中覆蓋所述金屬殼(2)的表面的區域，形成所述油墨層和所述粘接劑層；

S2.4、對所述金屬殼(2)進行表面處理；

S2.5、去掉剩余的膜片(4)，形成所述塑膠件覆蓋片(8)。

2.根據權利要求1所述的電子設備外殼制作方法，其特征在于，

所述初始油墨層(5)的外表面與所述金屬殼(2)的外表面的高度差小于等于0.03mm。

3.根據權利要求1或2所述的電子設備外殼制作方法，其特征在于，

所述初始油墨層(5)的厚度位于0.02-0.15mm的范圍內；

在步驟S1中，在所述金屬殼(2)的鄰接所述天線縫(1)的區域內加工出安裝槽(7)，所述安裝槽(7)的形狀與所述初始塑膠件覆蓋片(3)的形狀相配合，所述安裝槽(7)的深度構造為保證所述初始油墨層(5)的外表面與所述金屬殼(2)的外表面的高度差小于等于0.03mm；

在步驟S2.2中，所述初始塑膠件覆蓋片(3)放置在所述安裝槽(7)中。

4.根據權利要求1或2所述的電子設備外殼制作方法，其特征在于，

所述膜片(4)的厚度位于0.05-0.2mm的范圍內。

5.根據權利要求1所述的電子設備外殼制作方法，其特征在于，

所述初始粘結劑層(6)由高溫熱熔膠水形成。

6.根據權利要求1所述的電子設備外殼制作方法，其特征在于，

在步驟S2.3中，通過鐳雕工藝去掉所述初始塑膠件覆蓋片(3)中覆蓋所述金屬殼(2)的表面的區域。

7.根據權利要求1所述的電子設備外殼制作方法，其特征在于，

步驟S2.4包括如下子步驟：

S2.4.1、對所述金屬殼(2)進行噴砂處理；

S2.4.2、對所述金屬殼(2)進行陽極氧化處理或PVD處理。

8.一種電子設備，其特征在于，其電子設備外殼采用權利要求1-7中任一項所述的電子設備外殼制作方法制作而成。