[發明專利]一種感光樹脂組合物有效
| 申請號: | 201610712999.1 | 申請日: | 2016-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN106324992B | 公開(公告)日: | 2019-09-13 |
| 發明(設計)人: | 李偉杰;嚴曉慧;周光大 | 申請(專利權)人: | 杭州福斯特應用材料股份有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/027 | 分類號: | G03F7/027;G03F7/004 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人: | 邱啟旺 |
| 地址: | 311300 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光樹脂組合物 堿可溶性聚合物 可光聚合化合物 不飽和基團 光引發劑 乙烯基 附著力 激光直接成像 精細線路 曝光能量 生產企業 生產效率 曝光 電鍍 固化膜 光敏性 解析度 曝光機 顯影液 良率 精密 剝離 生產 | ||
本發明公開了一種感光樹脂組合物,它包括堿可溶性聚合物、具有乙烯基不飽和基團的可光聚合化合物和光引發劑;所述堿可溶性聚合物的質量含量為40?70%,所述具有乙烯基不飽和基團的可光聚合化合物的質量含量為20?50%,所述光引發劑的質量含量為0.5?20%。該組合物具有優異的耐顯影液性能,有助于提高精密線路的附著力及解析度;固化膜具有優異的剝離特性,有效避免電鍍夾膜現象,提升生產良率及效率。另外,感光樹脂組合物在355、405nm處都具有較強的光敏性,可使用激光直接成像曝光機在較低的曝光能量下進行曝光,獲得高密度精細線路,有利于PCB/FPC生產企業進行曝光作業,提高生產效率。
技術領域
本發明涉及一種干膜抗蝕劑用感光樹脂組合物。
背景技術
自感光樹脂組合物問世以來,感光樹脂組合物已成為現代電子領域、特別是印刷電路板領域的重要材料。傳統的曝光工藝使用掩膜版來進行圖形轉移,會造成5um左右的線路偏差。隨著電子設備的高度集成化,對具有窄配線和窄間距圖形的高度集成電路的需求不斷增加。近年來,出現利用激光進行直接成像的技術,即無掩膜版曝光正在快速發展。但和通常的高壓汞燈曝光相比,無掩膜版曝光的時間較長。
另外,作為激光直接成像的光源多使用350-410nm的光譜,不同生產廠家的激光直接成像曝光機光源也不同,尤以i線(355nm)和h線(405nm)較多。
專利CN201210568156報道了一種在405nm波長下的感光樹脂組合物,該感光樹脂組合物在405nm波長下具有較強的光敏性,具有較高的解析度及粘附力,但未涉及355nm波長下的光敏性。
隨著具有窄配線和窄間距圖形的高度集成電路的需求不斷增加,激光成像曝光機的生產廠家越來越多,對無掩膜版曝光用感光干膜的適用性提出了新的要求,即在兩種不同波長下(355和405nm)都具有較高的光敏性,具有較高的解析度和粘附力,可形成高密度電路。
發明內容
本發明的目的在于針對現有技術的不足,提供一種感光樹脂組合物,本發明具備優異的耐顯影液性能,有利于提高線路附著力及解析度,且具有優異的去膜特性,有助于提升生產效率。本發明的感光樹脂組合物在355nm和405nm都具有較強的光敏性,可在這兩種波長下使用激光直接成像曝光機進行曝光。
本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:一種感光樹脂組合物,它包括堿可溶性聚合物、具有乙烯基不飽和基團的可光聚合化合物和光引發劑;其中,所述堿可溶性聚合物的質量含量為40-70%,所述具有乙烯基不飽和基團的可光聚合化合物的質量含量為20-50%,所述光引發劑的質量含量為0.5-20%。
進一步地,所述本發明的堿可溶性聚合物是(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酸酯的共聚物;其中,(甲基)丙烯酸包括丙烯酸和甲基丙烯酸,(甲基)丙烯酸酯選自丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥丙酯,丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸異冰片酯。
進一步地,所述堿可溶性聚合物酸值為140-163mg KOH/g,數均分子量為50000-150000g/mol,玻璃化轉變溫度為90-140℃。
進一步地,所述具有乙烯基不飽和基團的可光聚合化合物包含新戊二醇單元的環三羥甲基丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯:
其中,n為0-5之間的正整數,R為H或CH3。
所述新戊二醇單元的環三羥甲基丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯的質量為感光樹脂組合物總質量的5-15%。
進一步地,n優選為2-4之間的正整數;所述新戊二醇單元的環三羥甲基丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯的質量優選為為感光樹脂組合物總質量的7-11%。
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