[發(fā)明專利]正裝覆晶LED芯片封裝體、封裝方法及其應(yīng)用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610712869.8 | 申請日： | 2016-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN106129212A | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄭敏 | 申請（專利權(quán)）人： | 廈門忠信達(dá)工貿(mào)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/36 | 分類號： | H01L33/36;H01L33/38;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述華 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 正裝覆晶 led 芯片 封裝 方法 及其 應(yīng)用 | ||
【說明書】：
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