[發明專利]激光器件全自動共晶貼片機的芯片吸附機構在審
| 申請號： | 201610703725.6 | 申請日： | 2016-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN106253049A | 公開（公告）日： | 2016-12-21 |
| 發明（設計）人： | 楊凱駿;曹國斌;段永波;侯一雪;王雁;任思巖;郝耀武;張媛 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第二研究所 |
| 主分類號： | H01S5/022 | 分類號： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 山西華炬律師事務所14106 | 代理人： | 陳奇 |
| 地址： | 030024 *** | 國省代碼： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 器件 全自動 共晶貼片機 芯片 吸附 機構 | ||
【說明書】：
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