[發明專利]一種具有特殊粘接性能的絕緣彈性硅膠墊片及其制備方法

有效

• 申請號: 201610702604.X
• 申請日: 2016-08-22
• 公開（公告）號: CN106317900B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 吳偉鵬;李良;徐華斌
• 申請（專利權）人: 深圳市新亞新材料有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K13/06;C08K9/00;C08K7/18;C08K3/22
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 胡輝

本發明公開了一種具有特殊粘接性能的絕緣彈性硅膠墊片及其制備方法，該絕緣彈性硅膠墊片由乙烯基封端苯基硅油、液體硅樹脂、含氫硅油、改性填料、阻燃劑和催化劑制備而成。其制備方法包括以下步驟：1）基料制備：將乙烯基封端苯基硅油、液體硅樹脂、改性填料和阻燃劑加入捏合機，進行捏合，再加入含氫硅油和催化劑，進行捏合，得到基料；2）脫泡：邊捏合邊抽真空脫泡；3）硫化：將進行過脫泡處理的基料加入輥壓機，壓制成一定厚度的墊片，再進行烘烤硫化。本發明的絕緣彈性硅膠墊片的初始粘結強度較低，便于施工操作，隨著時間的推移，其粘接力會顯著增強，48小時后便能達到很好的粘結強度；本發明的制備方法操作簡單，生產成本低。

技術領域

本發明涉及一種熱界面材料，具體涉及一種具有特殊粘接性能的絕緣彈性硅膠墊片及其制備方法。

背景技術

電子產品向著小型化、便攜化發展是科技發展的必然趨勢，要滿足這一發展趨勢不僅要求電子元器件的尺寸越來越小，還要求電子元器件的封裝密度越來越高。封裝密度的提高也會帶來熱量的急劇積累，導致電子產品內部溫度升高，會對電子元器件的穩定性、可靠性和壽命產生影響。高溫會危及半導體的結點，損傷電路的連接界面，增加導體的阻值和造成機械應力損傷。對于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產品（如筆記本電腦、手機等），如何解決電子元器件的散熱問題，已經成為整個產品的技術瓶頸問題。

金屬、無機材料等傳統導熱材料，導熱性能雖好，但由于脆性大、加工困難、導電等因素，限制了其在電子器件領域中的應用。高導熱墊片是一種典型的熱界面材料，可以顯著地減小因接觸空隙而產生的熱阻，提高散熱效果，在電子器件散熱領域得到了廣泛應用。然而，目前市面上大多數導熱墊片的初始粘接性能較強，施工操作難度大，且其粘接性能會隨著時間的推移顯著下降，使用壽命較短，會大大影響了產品的穩定性。

本發明公開了一種具有特殊粘接性能的絕緣彈性硅膠墊片，其導熱性能優異，絕緣性能好，且其初始粘接力低，便于施工操作，隨著時間的推移，其粘接力會顯著增強，48小時后便能達到很好的粘結強度，粘接牢靠。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有特殊粘接性能的絕緣彈性硅膠墊片及其制備方法。

本發明所采取的技術方案是：

一種具有特殊粘接性能的絕緣彈性硅膠墊片，其由以下質量份的原料制備而成：

乙烯基封端苯基硅油：30～80份；

液體硅樹脂：10～30份；

含氫硅油：6～40份；

改性填料：500～1000份；

阻燃劑：10～90份；

催化劑：0.1～0.8份。

所述的乙烯基封端苯基硅油為乙烯基封端甲基苯基硅油、乙烯基封端三氟丙基苯基硅油、乙烯基封端二苯基硅油中的至少一種。

所述的乙烯基封端苯基硅油為乙烯基封端甲基苯基硅油。

所述的液體硅樹脂通過以下方法制備得到：

1)將90～150質量份的封端劑、80～250質量份的去離子水和10～100質量份的醇加入反應器，控制pH值為1～2，30～120℃攪拌反應20～40min；

2)加入300～1000質量份的硅酸酯，30～120℃攪拌反應3～10h；

3)將步驟2）的產物冷卻至室溫，再加入200～1000質量份的有機硅小分子物質，萃取，靜置，分層，排除酸水層，得水解產物；

4)洗滌水解產物至中性，去除水分，然后加入0.002～0.05質量份的堿性催化劑和1～10質量份的去離子水，50～160℃聚合反應3～6h；