[發明專利]一種粘接密封材料及其制備方法與應用有效
| 申請號： | 201610701366.0 | 申請日： | 2016-08-19 |
| 公開（公告）號： | CN106318315B | 公開（公告）日： | 2019-10-11 |
| 發明（設計）人： | 李忠文 | 申請（專利權）人： | 天津市禹紅建筑防水材料有限公司 |
| 主分類號： | C09J191/00 | 分類號： | C09J191/00;C09J153/02;C09J123/20;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 天津濱海科緯知識產權代理有限公司 12211 | 代理人： | 馬倩倩 |
| 地址： | 300402 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘接密封 改性瀝青防水卷材 高分子防水卷材 粘結密封材料 嵌段共聚物 標準要求 防水結構 聚異丁烯 異戊二烯 原料組成 增粘樹脂 苯乙烯 搭接處 芳烴油 改性劑 重量份 接縫 卷材 粘結 制備 防水 剝離 施工 應用 | ||
1.一種粘接密封材料，其特征在于：按重量份數計，由以下原料組成：芳烴油35～40份，8903改性劑2-5份，SIS 10～15份，PIB 8～10份，增粘樹脂10～15份，填料15～20份；
所述的粘接密封材料的制備方法，包括如下步驟：S1：將一定質量的芳烴油攪拌加熱升溫至175～185℃；
S2：按比例將8903改性劑和SIS加入到步驟S1的芳烴油中，恒溫攪拌至8903和SIS完全融化；
S3：將S2中得到的混合料降溫至150～160℃，加入增粘樹脂，恒溫攪拌至增粘樹脂完全融化；
S4：按比例將PIB加入到S3制得的混合料中或者按比例將PIB與增粘樹脂一同加入S2中得到的混合料中，攪拌至完全融化；
S5：按比例將填料加入到S4制得的混合料中，攪拌至填料均勻分散在混合料中；
S6：將S5制得的混合料冷卻至室溫狀態，形成粘稠膏狀或半固態物質，即得粘結密封材料。
2.根據權利要求1所述的粘接密封材料，其特征在于：所述SIS的熔融指數為0.03～0.16。
3.根據權利要求1所述的粘接密封材料，其特征在于：所述PIB的分子量為20000～45000。
4.根據權利要求1所述的粘接密封材料，其特征在于：所述增粘樹脂為C9樹脂、萜稀樹脂、松香樹脂、古馬隆樹脂中的一種或多種。
5.根據權利要求1所述的粘接密封材料，其特征在于：所述填料為重鈣粉或輕鈣粉。
6.根據權利要求5所述的粘接密封材料，其特征在于：所述重鈣粉為600～800目，輕鈣粉800～1200目。
7.根據權利要求1所述的粘接密封材料，其特征在于：所述芳烴油為傾點-30℃、閃點200℃以上的透明芳烴油。
8.根據權利要求7所述的粘接密封材料，其特征在于：所述芳烴油加熱4h后的揮發物不大于0.5％，加熱無刺激性氣味。
9.根據權利要求1-8任一項所述的粘接密封材料，其特征在于：步驟S2、S3、S4、S5中均邊攪拌邊加料。
10.權利要求1-8任一項所述的粘接密封材料的用途，其特征在于：所述粘接密封材料用于防水卷材搭接粘結。
11.根據權利要求10所述的用途，其特征在于：所述粘接密封材料的使用方法為：在防水施工的卷材搭接處，涂刮一層0.5～1.0mm厚，3～5cm寬的一條所述粘結密封材料。
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