[發明專利]多層電子組件和制造該多層電子組件的方法

在審

• 申請號: 201610693702.1
• 申請日: 2016-08-19
• 公開（公告）號: CN106935401A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 洪容珉;崔才烈;洪奇勺
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H01G4/012;H01G4/228;H01G4/232;H01G13/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 馬翠平,汪喆

1.一種多層電子組件，包括：

主體，包括第一內電極圖案和第二內電極圖案交替堆疊的多層結構且包含介電材料，所述主體具有外表面，所述外表面包括沿第一方向彼此相對的第一外表面和第二外表面、沿第二方向彼此相對的第三外表面和第四外表面、沿第三方向彼此相對的第五外表面和第六外表面，

第一外電極和第二外電極，分別設置在所述主體的外表面中的第三外表面和第四外表面上且分別電連接到所述第一內電極圖案和所述第二內電極圖案；以及

第一側部和第二側部，分別設置在所述主體的外表面中的第五外表面和第六外表面上，

其中，所述第一內電極圖案暴露到所述主體的設置有所述第一外電極的所述第三外表面和所述主體的設置有所述第一側部的所述第五外表面；并且

所述第二內電極圖案暴露到所述主體的設置有所述第二外電極的所述第四外表面和所述主體的設置有所述第二側部的所述第六外表面。

2.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一內電極圖案僅暴露到所述主體的外表面中的所述主體的設置有所述第一外電極的所述第三外表面和所述主體的設置有所述第一側部的所述第五外表面，并且

所述第二內電極圖案僅暴露到所述主體的外表面中的所述主體的設置有所述第二外電極的所述第四外表面和所述主體的設置有所述第二側部的所述第六外表面。

3.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一內電極圖案從由所述主體的第三外表面和第五外表面形成的邊的一個點至與所述主體的第三外表面的相對邊分開預定距離的點而暴露在所述主體的第三外表面上，并且從由所述主體的第三外表面和第五外表面形成的邊的所述一個點至與所述主體的第五外表面的相對邊分開預定距離的點而暴露在所述主體的第五外表面上。

4.根據權利要求3所述的多層電子組件，其中，所述第二內電極圖案從由所述主體的第四外表面和第六外表面形成的邊的一個點至與所述主體的第四外表面的相對邊分開預定距離的點而暴露在所述主體的第四外表面上，并且從由所述主體的第四外表面和第六外表面形成的邊的所述一個點至與所述主體的第六外表面的相對邊分開預定距離的點而暴露在所述主體的第六外表面上。

5.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一側部被設置成覆蓋暴露到所述主體的設置有所述第一側部的第五外表面的第一內電極圖案的全部，并且

所述第二側部被設置成覆蓋暴露到所述主體的設置有所述第二側部的第六外表面的第二內電極圖案的全部。

6.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一內電極圖案和所述第二內電極圖案均具有形狀彼此相同的矩形帶形狀，所述第一內電極圖案和所述第二內電極圖案沿豎直方向堆疊，以使在所述主體中，所述第一內電極圖案沿水平方向相對于所述第二內電極圖案錯開。

7.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一內電極圖案和所述第二內電極圖案被設置成與所述主體的沿第一方向彼此相對的所述第一外表面和所述第二外表面平行。

8.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一內電極圖案的形狀與所述第二內電極圖案的形狀相同。

9.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一內電極圖案的暴露到所述主體的第三外表面的長度與所述第二內電極圖案的暴露到所述主體的第四外表面的長度相同，并且

所述第一內電極圖案的暴露到所述主體的第五外表面的長度與所述第二內電極圖案的暴露到所述主體的第六外表面的長度相同。