[發明專利]半導體裝置及半導體裝置的制造方法在審
| 申請號： | 201610663079.5 | 申請日： | 2016-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN106449529A | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發明（設計）人： | 光田昌也;渡部格;森弘就 | 申請（專利權）人： | 住友電木株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司11322 | 代理人： | 龍淳;呂秀平 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 制造 方法 | ||
【說明書】：
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