[發明專利]一種用于增強PCB板電鍍均勻性的電鍍槽體在審
| 申請號： | 201610648966.5 | 申請日： | 2016-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN106149033A | 公開（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發明（設計）人： | 袁勝巧 | 申請（專利權）人： | 安徽廣德威正光電科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D17/02 | 分類號： | C25D17/02 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知識產權代理事務所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 葉丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 增強 pcb 電鍍 均勻 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于安徽廣德威正光電科技有限公司，未經安徽廣德威正光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610648966.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
