[發明專利]晶圓測試機臺的遠端監控方法及系統

有效

• 申請號: 201610640916.2
• 申請日: 2016-08-08
• 公開（公告）號: CN107462821B
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 吳展仲;林維瑩;許瑞益;楊志勇
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 11205 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 馬雯雯;臧建明<國際申請>=<國際公布>

本發明提供一種晶圓測試機臺的遠端監控方法及系統。此方法是由監控裝置通過網絡連線多個測試機臺，以控制各個測試機臺移入一晶圓，然后在測試機臺上掛載準備代碼，以控制測試機臺讀取晶圓的識別參數，并將所讀取的識別參數與制造執行系統取得的產品參數比對。其中，若比對結果相符，依序在測試機臺上掛載至少一個工作代碼，以控制測試機臺對晶圓上的多個晶粒進行測試，并輸出測試數據。最后，當晶圓的所有晶粒完成測試時，控制各個測試機臺將晶圓移出。本技術方案通過在制造執行系統上設定要上機的產品信息及相對應的測試機臺的設定信息，配合監控裝置獲取測試機臺現況，可有效提升測試效率。

技術領域

本發明是有關于一種監控方法及系統，且特別是有關于一種晶圓測試機臺的遠端監控方法及系統。

背景技術

隨著積體電路(Integrated Circuits，IC)元件對于處理速度、功能、小型化、輕量化等多方面的要求，半導體制程也朝向微型化、高密度化發展。在半導體產業中，積體電路的生產，主要分為三個階段：晶圓(wafer)的制造、積體電路的制作以及積體電路的封裝。而在進行上述生產步驟的同時，還需要對晶圓進行各種的測試，以挑選出晶圓上的不良晶粒，確保制程品質與生產良率。

晶圓測試主要可區分為兩大部份，分別是伴隨制程所進行的晶圓針測(waferprobe)及分類，以及封裝完成后的最終測試。其中，晶圓針測是在每一道制程完成后，利用晶圓針測機(prober)等測試機臺，依序對晶圓上的晶粒進行測試，以量測每一個晶粒的電性，并對晶粒進行分類。其中被歸類為不良品的晶粒將不再進行后續的制程，以節省制作成本。

晶圓針測目前均依賴操作人員在針測機臺上手動操作，待檢查各項參數并確認后，再手動啟動機臺進行測試。在操作人員手動操作上下機的過程中，產品信息會進入制造執行系統(Manufacturing Execution System，MES)，此時需由操作人員手動過賬到機臺上。待機臺測試完成后，則需再由操作人員手動過賬到制造執行系統。然而，當機臺作業完成或有異常產生時，若操作人員沒有即時發現，則會造成機臺閑置。而且，操作人員掛載與過賬的時間往往與機臺的時間存在一段時間差，一旦產品有異常產生時，往往難以追溯作業時間

發明內容

本發明提供一種晶圓測試機臺的遠端監控方法及系統，利用監控裝置與機臺連線以進行集中管理，可有效提升測試效率。

本發明的晶圓測試機臺的遠端監控方法，適于由監控裝置監控多個測試機臺。此方法通過網絡連線各個測試機臺，以控制測試機臺移入(move in)一晶圓，然后在測試機臺上掛載準備(setup)代碼，以控制測試機臺讀取晶圓的識別參數，并將所讀取的識別參數與制造執行系統(Manufacturing Execution System，MES)取得的產品參數比對。其中，若比對結果相符，依序在測試機臺上掛載至少一個工作代碼，以控制測試機臺對晶圓上的多個晶粒進行測試，并輸出測試數據。最后，當晶圓的所有晶粒完成測試時，控制測試機臺將晶圓移出(move out)。

在本發明的一實施例中，在上述通過網絡連線各個測試機臺，以控制測試機臺移入晶圓的步驟之前，所述方法還包括校正各個測試機臺的時間，使得這些測試機臺的時間與監控裝置的時間一致。

在本發明的一實施例中，上述于測試機臺上依序掛載至少一個工作代碼，以控制測試機臺對晶圓上的晶粒進行測試，并輸出測試數據的步驟包括在測試機臺上掛載一測試代碼，以控制測試機臺對晶圓上的部分晶粒進行第一次測試。當第一次測試結束時，則控制測試機臺停機，并在測試機臺上掛載一檢查代碼，以檢查該第一次測試的結果是否正常。其中，若第一次測試的結果正常，繼續掛載其他的工作代碼，以控制測試機臺對晶圓上的其他晶粒進行測試，并輸出測試數據，直到晶圓的所有晶粒皆完成測試；若第一次測試的結果不正常，則結束晶圓的測試。

在本發明的一實施例中，當晶圓的所有晶粒完成測試時，所述方法還包括計算晶圓移入及移出測試機臺所經過的時間，并根據測試機臺進行測試的次數，計算測試機臺每進行一次測試所花費的時間。