[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號： | 201610633098.3 | 申請日： | 2014-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN106067484B | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發明（設計）人： | 川尻智司 | 申請（專利權）人： | 三墾電氣株式會社 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L29/739;H01L21/336;H01L21/331;H01L21/28;H01L29/40;H01L29/423;H01L29/06;H01L29/10 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
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