[發(fā)明專利]集成電路在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610630675.3 | 申請(qǐng)日： | 2016-08-04 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107369669A | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-11-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 程世偉;陳鴻霖;翁睿均;林炫政;林天聲;吳毓瑞;潘漢宗;孫善勇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/522 | 分類號(hào)： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金國(guó),吳啟超 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣新竹市*** | 國(guó)省代碼： | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種集成電路，包括一電容，其特征在于，該電容包括：
一下電極，包括一金屬層與在該金屬層之上的一擴(kuò)散阻絕層，其中該金屬層包括一第一材料；
一電極間介電層，設(shè)置在該下電極之上；以及
一上電極，設(shè)置在該下電極之上，并由該電極間介電層與該下電極相隔開(kāi)來(lái)，其中該上電極不具有該第一材料。
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