[發(fā)明專利]襯底處理設(shè)備有效

申請?zhí)枺?/td>	201610630052.6	申請日：	2016-08-03
公開（公告）號：	CN106505010B	公開（公告）日：	2022-01-25
發(fā)明（設(shè)計）人：	金俊浩;安載信;韓宰賢	申請（專利權(quán)）人：	AP系統(tǒng)股份有限公司
主分類號：	H01L21/67	分類號：	H01L21/67;H01J37/32
代理公司：	北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205	代理人：	馬爽;臧建明
地址：	韓國京畿道華城市***	國省代碼：	暫無信息
權(quán)利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關(guān)鍵詞：	襯底處理設(shè)備
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專利分類

H 電學(xué)

H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造

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說明：

1、專利原文基于中國國家知識產(chǎn)權(quán)局專利說明書；

2、支持發(fā)明專利、實用新型專利、外觀設(shè)計專利（升級中）；

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