[發明專利]攝像模組及其模塑電路板組件和制造方法

有效

• 申請號: 201610626667.1
• 申請日: 2016-08-01
• 公開（公告）號: CN107682592B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 王明珠;陳振宇;郭楠;田中武彥;趙波杰
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N23/50
• 分類號: H04N23/50;H04N23/54;H04N23/55;H04N23/57
• 代理公司: 上海聯益知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31427
• 代理人: 尹飛宇

本發明提供一攝像模組及其模塑電路板組件和制造方法，該模塑電路板組件包括電路板和模塑基座，其中模塑基座通過模塑工藝與電路板一體結合，其中模塑基座形成光窗，光窗與感光元件位置對應，并且光窗截面構造成呈由下至上漸大的梯形或多階梯形，以方便脫模、防止對模塑基座的損傷和避免雜散光。

技術領域

本發明涉及攝像模組領域，更進一步，涉及模塑工藝制作的攝像模組及其成型模具和制造方法。

背景技術

攝像模組是智能電子設備的不可獲缺的部件之一，舉例地但不限于智能手機、相機、電腦設備、可穿戴設備等。而隨著各種智能設備的不斷發展與普及，對攝像模組的要求也越來越高。

近些年，智能電子設備產生突飛猛進的發展，日益趨向輕薄化，而攝像模組要適應其發展，也越來越要求多功能化、輕薄化、小型化，以使得電子設備可以做的越來越薄，且滿足設備對于攝像模組的成像要求。因此攝像模組生產廠商持續致力于設計、生產制造滿足這些要求的攝像模組。

模塑封裝技術是在傳統COB封裝基礎上新興發展起來的一種封裝技術。如照圖1A所示，是利用現有一體封裝技術封裝的電路板。在這種結構中，將封裝部1通過一體封裝的方式封裝于電路板2，然后將芯片3連接于電路板2，其中封裝部1包覆電路板上的電子元器件，從而減少攝像模組的電子元器件獨立占用的空間，使得攝像模組的尺寸能夠減小，且解決電子元器件上附著的灰塵影響攝像模組的成像質量的問題。

相對于傳統的支架型COB封裝技術，這種封裝技術從理論上來說，具有較多的優勢，可是在一段時間以來，這種封裝技術只停留于理論或手工實驗階段，而并沒有得到很好的實施，并沒有投入實際的生產中進行量化生產，究其原因，有如下幾個方面。

首先，一體封裝技術在其他大型工業領域雖說是一項熟知技術，可是在攝像模組領域卻是新的應用，不同行業需要通過模塑的方式生產的對象不同，面對的問題也不同。以智能手機為例，機體越來越輕薄化，所以厚度越來越少，因此要求攝像模組也要達到這樣的厚度，才不會增大手機的整體厚度，可想而知，攝像模組中的部件都是在一個較小的尺寸等級進行加工的，因此設計的理想結構卻不能通過常規的方式生產。在上述結構中，通常需要通過所述封裝部1形成通孔，為電路板2上的感光芯片3提供光線通路，這個通孔通常被設計為豎直的方柱狀，這種結構從基本理論來說在結構上沒有特別大的缺陷，但并沒有考慮實際量產生產時存在的問題。也就是說，這種技術只停留在手工試驗階段，卻不能投入實際生產。更具體地，封裝工藝都需要成型模具，參照圖1B和圖1C，當成型模具的上模的成型塊4是豎直的方柱狀時，在成型工藝中，在上模和形成的封裝部相接觸的位置，在模具脫離模塑材料時，由于上模底部是尖銳的棱狀，使得模具在拔出的過程會影響模塑形成的封裝部1的形狀，使其產生形變，比如產生飛邊，另外在上模被拔出并脫離封裝部時，上模成型塊4的外側面一直會與封裝部1二者之間產生較大的摩擦力，從而也可能會損壞封裝部1，這種影響在大型工業領域可能可以忽略，可是在攝像模組這種小尺寸的精細級別生產領域，卻成為一個至關重要的影響因素，所以豎直方柱狀的通孔理論結構可行，卻不宜量產實施。

其次，攝像模組是一種光學電子器件，光線是決定成像質量的重要因素。參照圖1D，在傳統支架組裝方式中，安裝于電路板上的支架5需要預留電子元器件的安裝空間6，因此形成內凹空間，這個空間的存在提高了攝像模組的尺寸，但光線入射后，很少直接照射于支架內壁，因此支架內壁的反射光線較少，不會影響攝像模組的成像質量。而當支架被替換為現有的方柱狀的封裝部1時，參照圖1E，相較于支架結構，相同入射角的光線入射鏡頭后，在支架結構中不會產生反射的光線，而在一體封裝的結構中卻會作用于封裝部1的內壁，且反射光線容易到達感光芯片3，從而增大了雜散光影響，使得攝像模組的成像質量降低，因此從光學成像質量上來說，封裝部1內形成方狀柱的通孔的結構并不適宜投入應用。

最后，在組裝為攝像模組時，封裝部1上通常需要安裝鏡頭或馬達等部件，因此封裝部1需要滿足一定的結構強度，因此設置封裝部1形狀時，需要將光通量、結構強度、光反射率、方便脫模和防止脫模對封裝部1的損傷等眾多方面結合考慮來設計，而現有的封裝部1的結構顯然并沒有將這些因素結合考慮。