[發明專利]卡扣和使用該卡扣的連接結構有效
| 申請號: | 201610620739.1 | 申請日: | 2016-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN106402105B | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發明(設計)人: | 高橋浩二;長谷川稔;古賀徹 | 申請(專利權)人: | 本田技研工業株式會社;株式會社利富高 |
| 主分類號: | B62D25/18 | 分類號: | B62D25/18;F16B2/20 |
| 代理公司: | 北京華夏正合知識產權代理事務所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韓登營;栗濤 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡合件 卡扣 卡合特征 自由端部 組成部件 板形 連接結構 接收孔 接受孔 配置 通孔 配合 | ||
本發明提供一種卡扣(2,52),所述卡扣不需要在待連接的兩個組成部件之一上形成通孔,并設置有小厚度以使得兩個組成部件之間的間隔。所述卡扣(2,52),包括:第一部件(8,54),其包括板形第一基座(12,58)以及從所述第一基座的表面突出的第一卡合件(14,60),第一卡合件的自由端部形成有第一卡合特征(26,72);以及第二部件(10,56),其包括板形第二基座(34,74)和從所述第二基座的表面突出的第二卡合件(36,76),所述第二卡合件的自由端部形成有第二卡合特征(42,80),所述第二卡合特征(42,80)配置為與所述第一卡合特征配合;其中至少在第一基座和第二基座中的一個中形成有接收孔(22,66),并且所述接受孔(22,66)配置為接收所述卡合件從第一基座和第二基座中的另一個突出的至少一部分。
技術領域
本發明涉及一種用于彼此連接的兩個組成部件的卡扣,以及使用這種卡扣的連接結構,特別涉及低輪廓卡扣以及使用這種卡扣的連接結構。
背景技術
卡扣通常用于彼此連接兩個組成部件。例如,JPH09-118271A公開了一種結構,其中兩個組成部件之一形成有通孔,而另一組成部件形成有鉤形卡扣。在這種結構中,兩個組成部件通過將卡扣卡合在通孔中而彼此連接。所述通孔的橫向端部寬于所述通孔的其它部分,從而通過將卡扣橫向滑動到通孔的較寬部,能夠使得兩個組成部件彼此斷開連接。
JPU06-40033A公開了一種結構,其中通過使用雙面膠帶將T形雙頭螺栓(stud)固定于組成部件之一,并且將卡扣與T形雙頭螺栓以及另一組成部件卡合,從而使得兩個組成部件彼此連接。根據這樣的結構,這兩個組成部件能夠通過橫向滑動卡扣彼此斷開連接。
發明內容
本發明要完成的任務
在JPH09-118271A所公開的卡扣的情況下,需要兩個組成部件之一具有通孔,但是根據應用,當需要防水的時候組成部件之一上不可以形成這樣的通孔。在JPU06-40033A所公開的卡扣的情況下,T形雙頭螺栓焊接到組成部件之一,而不需要在任一組成部件上形成通孔。然而,在兩個組成部件之間需要創造用于容納卡扣的厚度的一定的間距,從而相比于JPH09-118271A所公開的卡扣的情況下,兩個組成部件之間需要大空間。
鑒于現有技術的這些問題,完成了本發明,并且本發明的主要目的在于提供一種卡扣,其不需要在待被連接的兩個組成部分之一上形成通孔,并設置有小的厚度,從而可以使得兩個組成部件之間的間隔最小化。
用于完成任務的手段
為了達到這樣的目的,本發明提供一種卡扣(2,52),包括:第一部件(8,54),其包括板形第一基座(12,58)以及從所述第一基座的表面突出的第一卡合件(14,60),第一卡合件的自由端部形成有第一卡合特征(26,72);以及第二部件(10,56),其包括板形第二基座(34,74)和從所述第二基座的表面突出的第二卡合件(36,76),所述第二卡合件的自由端部形成有第二卡合特征(42,80),所述第二卡合特征(42,80)配置為與所述第一卡合特征配合;其中至少在第一基座和第二基座中的一個中形成有接收孔(22,66),并且所述接受孔(22,66)配置為接收從第一基座和第二基座中的另一個突出的所述卡合件的至少一部分。
根據這種結構,所述卡扣設置有彼此連接兩個組成部件所需要的卡合特征,從而所述組成部件不需要設置有例如通孔和凸起的卡合特征。例如,第一基座和第二基座的后側可以通過使用雙面膠帶連接于待被連接在一起的各組成部件。特別是,由于當兩個部件彼此卡合時在所述接受孔中部分接收所述卡合件之一,所述卡扣的總厚度能夠被最小化。
優選地,所述第一卡合件(14,60)和所述第二卡合件(36,76)在第一方向上拉長,并且所述第二卡合件在垂直于所述第一方向的第二方向上與所述第一卡合件相對。
由此,所述兩個卡合件能夠在相對較大的表面區域彼此卡合。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于本田技研工業株式會社;株式會社利富高,未經本田技研工業株式會社;株式會社利富高許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610620739.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種仿生鑲嵌復合葉片
- 下一篇:高產水稻的種植方法





