[發(fā)明專利]布線電路基板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610619791.5 | 申請日： | 2016-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN106413240B | 公開（公告）日： | 2022-03-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 山內(nèi)大輔;田邊浩之 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 布線 路基 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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