[發明專利]一種LED車燈封裝方法

有效

• 申請號: 201610616099.7
• 申請日: 2016-08-01
• 公開（公告）號: CN107681041B
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 江柳楊
• 申請（專利權）人: 江西省晶能半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種LED車燈封裝方法，包括：S1按預設比例混合硅膠和熒光粉得到熒光薄膜；S2在熒光薄膜表面涂覆一層硅膠層得到硅膠熒光膜片；S3將硅膠熒光膜片切割為與至少一顆LED芯片匹配的大小；S4將切割好的硅膠熒光膜片貼在陶瓷底板上的LED芯片表面；S5將白膠覆蓋整個陶瓷底板；S6減薄LED芯片表面的白膠直到保留硅膠熒光膜片中的預設厚度的硅膠層或熒光薄膜露出；S7切割陶瓷底板得到LED車燈。本發明提供的LED車燈封裝方法簡單易行，不需要額外配備專用設備，節約成本。

技術領域

本發明屬于半導體領域，具體涉及一種LED車燈封裝方法。

背景技術

當前，汽車車燈市場中仍以鹵素燈和氙燈為主，但是隨著各個大力推廣節能市場，汽車照明中LED車燈逐步擴大市場范圍，可見汽車LED市場潛力極其巨大。

汽車LED和其他LED產品一樣，必須滿足消費電子產品的品質質量要求。在此之上，因為汽車行業獨特的行業規定，需要滿足汽車工業對性能、可靠性、良率等質量上的嚴苛要求。

在諸多車用LED中，又以汽車頭燈對這些品質要求最高，目前只有美歐日三家主要LED廠商，如飛利浦、歐司朗、日亞等能夠生產，且成本較高。

發明內容

基于上述問題，本發明的目的是提供一種LED車燈封裝方法，有效降低了封裝成本。

一種LED車燈封裝方法，包括：

S1按預設比例混合硅膠和熒光粉得到熒光薄膜；

S2在所述熒光薄膜表面涂覆一層硅膠層得到硅膠熒光膜片；

S3將所述硅膠熒光膜片切割為與至少一顆LED芯片匹配的大小；

S4將切割好的硅膠熒光膜片貼在陶瓷底板上的LED芯片表面；

S5將白膠覆蓋整個陶瓷底板；

S6減薄LED芯片表面的白膠直到保留硅膠熒光膜片中的預設厚度的硅膠層或熒光薄膜露出；

S7切割陶瓷底板得到LED車燈。

進一步優選地，在步驟S1中，硅膠和熒光粉的質量混合比例范圍為1:0.3～2。

進一步優選地，在步驟S1中，所述熒光薄膜的厚度范圍為10～100μm，且加熱使其處于剛固化狀態。

在本技術方案中，這里說的剛固化狀態具體指一臨界狀態，就是熒光薄膜剛開始固化的一個狀態，在實際應用中，將熒光薄膜加熱到開始凝固之后停止加熱就行。

進一步優選地，在步驟S2中，所述熒光薄膜表面涂覆的硅膠層的厚度范圍為1～100μm，且加熱所述硅膠熒光膜片使其完全固化。

進一步優選地，在步驟S2之后還包括：測試硅膠熒光膜片的性能參數。

進一步優選地，在步驟S6中：所述預設厚度為0～3μm。

本發明提供的LED車燈封裝方法，其有益效果為：

在本發明提供的LED車燈封裝方法中，首先將硅膠和熒光粉按照一定比例進行混合加熱至半干之后再在其一側表面涂覆一層硅膠層并完全固化得到硅膠熒光膜片。隨后將硅膠熒光膜片進行切割，將硅膠熒光膜片中熒光薄膜一側貼在芯片表面。接著通過壓膜的方式將混有TiO₂/SiO₂的白膠覆蓋整個陶瓷底板(包括芯片與芯片之間的縫隙)。最后減薄芯片表面的白膠，直到硅膠熒光膜片中的熒光薄膜露出或者保留一定厚度的硅膠，完成對LED車燈的封裝。保證了LED車燈中每個芯片的色溫的一致性和車燈中白膠的平整度，使得到的LED車燈外觀平整、美觀。且本發明提供的LED車燈封裝方法簡單易行，不需要額外配備專用設備，節約成本。

附圖說明