[發明專利]一種LED車燈封裝方法有效
| 申請號： | 201610616099.7 | 申請日： | 2016-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN107681041B | 公開（公告）日： | 2020-04-07 |
| 發明（設計）人： | 江柳楊 | 申請（專利權）人： | 江西省晶能半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 車燈 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED車燈封裝方法，其特征在于，所述LED車燈封裝方法中包括：
S1按預設比例混合硅膠和熒光粉得到熒光薄膜；所述熒光薄膜的厚度范圍為10～100μm，且加熱使其處于剛固化狀態；
S2在所述熒光薄膜表面涂覆一層硅膠層得到硅膠熒光膜片；
S3將所述硅膠熒光膜片切割為與至少一顆LED芯片匹配的大??；
S4將切割好的硅膠熒光膜片貼在陶瓷底板上的LED芯片表面；
S5將白膠覆蓋整個陶瓷底板；
S6減薄LED芯片表面的白膠直到保留硅膠熒光膜片中的預設厚度的硅膠層或熒光薄膜露出；
S7切割陶瓷底板得到LED車燈。
2.如權利要求1所述的LED車燈封裝方法，其特征在于，在步驟S1中，硅膠和熒光粉的質量混合比例范圍為1:0.3～2。
3.如權利要求1所述的LED車燈封裝方法，其特征在于，在步驟S2中，所述熒光薄膜表面涂覆的硅膠層的厚度范圍為1～100μm，且加熱所述硅膠熒光膜片使其完全固化。
4.如權利要求1或2或3所述的LED車燈封裝方法，其特征在于，在步驟S2之后還包括：測試硅膠熒光膜片的性能參數。
5.如權利要求1或2或3所述的LED車燈封裝方法，其特征在于，在步驟S6中：所述預設厚度為0～3μm。
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