[實用新型]一種計算機芯片水冷裝置

有效

• 申請號: 201821515600.1
• 申請日: 2018-09-17
• 公開（公告）號: CN208596352U
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 徐月;李穎輝;岳媛
• 申請（專利權）人: 徐月
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

本實用新型公開了一種計算機芯片水冷裝置，包括連接片，所述連接片中間開設有芯片槽，所述芯片槽上端安裝有硅脂導熱層，所述連接片上端安裝有散熱殼罩，所述散熱殼罩內部左側靠近前端的位置安裝有水箱，所述水箱上端安裝有抽水管，所述抽水管上端安裝有分流管，所述分流管上端安裝有水泵，所述分流管右端安裝有連接閥，所述散熱殼罩內部右端安裝有冷凝器，所述冷凝器與連接閥通過散熱管連接，所述水箱與冷凝器通過S型冷卻管連接，所述散熱殼罩上端的中間位置安裝有散熱扇。本實用新型結構簡單，能循環使用冷凝劑對芯片散熱，并且能對裝置起到很好的保護的同時，提高了散熱效率，適合廣泛推廣與使用。

技術領域

本實用新型涉及計算機降溫設備技術領域，具體為一種計算機芯片水冷裝置。

背景技術

計算機俗稱電腦，是一種用于高速計算的電子計算機器，可以進行數值計算，又可以進行邏輯計算，還具有存儲記憶功能。是能夠按照程序運行，自動、高速處理海量數據的現代化智能電子設備，計算機芯片是一種用硅材料制成的薄片，一個芯片是由幾百個微電路連接在一起的，體積很小，在芯片上布滿了產生脈沖電流的微電路，計算機芯片利用這些微電流，就能夠完成控制計算機、自動化裝置制和其它各種設備所需要的操作，由于芯片會進行超大量數據的算數運算以及邏輯運算，或者是處理其他信息，長時間的使用會使之發出大量的熱量，如果不及時進行散熱，會影響我們的正常使用甚至會損壞計算機設備，計算機芯片散熱一般采用硅脂導熱，傳導鋁板，風扇吹風或者水冷導走熱量，專利號為CN201720414100.8的水冷裝置通過循環水帶走芯片產生的熱量，但通過散熱板導熱效果不好，為此提出一種計算機芯片水冷裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種計算機芯片水冷裝置，解決了背景技術中所提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種計算機芯片水冷裝置，包括連接片，所述連接片中間開設有芯片槽，所述芯片槽上端安裝有硅脂導熱層，所述連接片上端安裝有散熱殼罩，所述散熱殼罩內部左側靠近前端的位置安裝有水箱，所述水箱上端安裝有抽水管，所述抽水管上端安裝有分流管，所述分流管上端安裝有水泵，所述分流管右端安裝有連接閥，所述散熱殼罩內部右端安裝有冷凝器，所述冷凝器與連接閥通過散熱管連接，所述水箱與冷凝器通過S型冷卻管連接，所述散熱殼罩上端的中間位置安裝有散熱扇。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述連接片上開設有散熱孔，所述連接片左右兩端均安裝有卡扣。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述水箱后側安裝有電機，所述電機通過電機軸與水泵傳動連接。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述電機后端安裝有電源接線口，且電源接線口貫穿散熱殼罩。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述S型冷卻管置于硅脂導熱層上端。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述水箱、冷凝器和電機均置固定安裝在連接片上端。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1.本實用新型一種計算機芯片水冷裝置，通過安裝有硅脂導熱層，可以導出芯片產生的熱量的同時還可以對芯片起到保護作用，并且通過S型冷卻管擴大了與硅脂導熱層的接觸面積，延長了冷卻的時間，并且散熱殼在散熱的同時也能保護裝置內部的元件，提高了散熱效率也降低裝置的維修成本。

2.本實用新型一種計算機芯片水冷裝置，通過安裝有散熱扇，加速熱量散出，以防水泵損壞無法散熱，提供了備用的風冷散熱，連接片上的散熱孔可以將芯片周圍的熱量散出，卡扣能固定裝置的穩定，避免損壞，提高了裝置的使用率和芯片的使用壽命。

3.本實用新型一種計算機芯片水冷裝置，整個裝置結構簡單，便于操作，通過水泵循環系統能節約冷凝劑的使用，節約資源，提高散熱效率，并且在突發狀況下也能保持正常的散熱，減少芯片的損傷。

附圖說明