[發(fā)明專利]具厚銅線路的電路板及其制作方法

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• 申請日: 2016-07-28
• 公開（公告）號: CN107666782A
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發(fā)明（設計）人: 張立波;李艷祿;楊梅;李成佳;王帥;莊景隆
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334
• 代理人: 謝志為

技術領域

本發(fā)明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種具厚銅線路的電路板及其制作方法。

背景技術

隨著電子產品的高速發(fā)展,作為元器件支撐體與傳輸電信號載體的印制電路板也應逐漸步向微型化、輕量化、高密度與多功能，進而對印制電路板精厚銅線路的制作提出了更高的要求。常規(guī)印制電路板生產工藝線寬受限于銅層厚度,銅層厚度越薄線路越厚銅,故用厚銅來制作厚銅線路本身有局限性；并且常規(guī)印制電路板的導電線路通常為減成法，但受限于銅厚，制作厚銅線路只能搭配薄銅，且制作后有蝕刻因子差，蝕刻不凈形成毛邊；防焊油墨難以填充,易產生氣泡等問題。

發(fā)明內容

有鑒于此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的電路板制作方法制作而成的電路板。

一種具厚銅線路的電路板的制作方法，其步驟如下：

提供覆銅基板，該覆銅基板包括絕緣層以及形成在該絕緣層其中一個表面的第一銅箔層；

在該第一銅箔層表面形成一層感光性薄膜；

在該感光性薄膜中形成多個開口，該開口暴露該第一銅箔層；

從該開口的位置對該第一銅箔層進行第一次蝕刻，得到第一導電線路圖案，該第一導電線路圖案包括多個相連的梯形及形成在相鄰梯形之間的第一開口部，該第一開口部包括兩個側壁以及連接兩個該側壁的底壁；

在該側壁的表面形成一層防護層；

從該底壁的位置對該第一銅箔層進行第二次蝕刻，形成第二導電線路圖案；及

移除該該干膜，該第一導電線路圖案與該第二導電線路圖案共同構成導電線路層，從而得到具厚銅線路的電路板。

一種具厚銅線路的電路板，其包括：絕緣層及形成在絕緣層表面的導電線路層，該導電線路層包括形成在該絕緣層表面的第二導電線路圖案以及與第二導電線圖案相堆疊的第一導電線路圖案，該第一導電線路圖案包括多個相連的梯形及形成在相鄰梯形之間的第一開口部，該第一開口部包括兩個側壁以及連接兩個側壁的底壁，該側壁形成有一層防護層，該第一導電線路圖案形成有多個第一開口部，該第二導電線路圖案形成有多個分別與所述第一開口部相通的第二開口部，該第二開口部暴露該絕緣層。

一種具厚銅線路的電路板，其包括：絕緣層及形成在絕緣層相背兩個表面的兩個導電線路層，每個該導電線路層包括形成在該絕緣層表面的第二導電線路圖案以及與第二導電線圖案相堆疊的第一導電線路圖案，該第一導電線路圖案包括多個相連的梯形及形成在相鄰梯形之間的第一開口部，該第一開口部包括兩個側壁以及連接兩個側壁的底壁，該側壁形成有一層防護層，該第一導電線路圖案形成有多個第一開口部，該第二導電線路圖案形成有多個分別與所述第一開口部相通的第二開口部，該第二開口部暴露該絕緣層。

與現有技術相比，本發(fā)明提供的具厚銅線路的電路板制作方法及由此制作而成的電路板，對于該絕緣層其中一個表面的該第一銅箔層經過兩次蝕刻形成該導電線路層，如此，可以降低線路側壁被蝕刻的風險，有效減少線路的毛邊現象，并且可以得到更厚銅的線路，經過檢測，線寬大約為50μm，形成在第一導電線路圖案側壁的金屬錫，可以對導電線路層進行保護，使導電線路層的抗氧化能力更強。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實施例提供的覆銅基板的剖視圖。

圖2是在覆銅基板表面形成感光性薄膜的剖視圖。

圖3是對感光性薄膜進行曝光顯影形成開口的剖視圖。

圖4是對第一銅箔層進行第一次蝕刻形成第一導電線路圖案的剖視圖。

圖5是在第一導電線路圖案表面形成防護層的剖面圖。

圖6是移除第一導電線路圖案的底壁的防護層的剖視圖。

圖7是對第一銅箔層進行第二次蝕刻形成第二導電線路圖案的剖面圖。

圖8是移除蝕刻阻擋層的剖視圖。

圖9是將在該絕緣層表面、該導電線路層之間填充純膠的剖視圖。

圖10是在該導電線路層表面壓合一層覆蓋膜、形成具厚銅線路的電路板的剖視圖。

圖11是本發(fā)明第三實施例提供的又一個具厚銅線路的電路板的剖視圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

具體實施方式

下面將結合附圖及實施例，對本發(fā)明提供的電路板及其制作方法作進一步的詳細說明。

請參閱圖1-9，本發(fā)明第一實施例提供一種具厚銅線路的電路板的制作方法，其步驟包括：