[發(fā)明專利]基板溫度監(jiān)測裝置、干刻設(shè)備及基板溫度監(jiān)測方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610574451.5 | 申請日： | 2016-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN106206349B | 公開（公告）日： | 2018-11-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王明超;王俊偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人： | 胡萌 |
| 地址： | 100015 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 溫度 監(jiān)測 裝置 設(shè)備 方法 | ||
【說明書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種用于監(jiān)測站的天氣監(jiān)測系統(tǒng)
- 一種電力設(shè)備安全監(jiān)測系統(tǒng)及監(jiān)測方法
- 基于區(qū)塊鏈的環(huán)境監(jiān)測及數(shù)據(jù)處理方法和裝置
- 監(jiān)測方法以及裝置
- 醫(yī)院后勤能耗目標(biāo)對象的監(jiān)測方法、裝置、計算機(jī)設(shè)備
- 故障監(jiān)測裝置和故障監(jiān)測系統(tǒng)
- 一種社區(qū)養(yǎng)老安全監(jiān)測系統(tǒng)
- 一種濕地生態(tài)環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)及方法
- 一種接地網(wǎng)阻抗短路在線監(jiān)測裝置
- 一種廢氣監(jiān)測裝置
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗設(shè)備、驗證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)
