[發明專利]用于埋弧焊接或氣體金屬電弧焊接的焊接材料有效
| 申請號： | 201610562233.X | 申請日： | 2013-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN106086625B | 公開（公告）日： | 2018-03-06 |
| 發明（設計）人： | 韓一煜;金正吉;李奉根;李洪吉 | 申請（專利權）人： | POSCO公司 |
| 主分類號： | C22C38/02 | 分類號： | C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C22C38/08;C22C38/14;C22C38/44;C22C38/50;C22C38/52;C22C38/54;C22C38/58;B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司11002 | 代理人： | 張晶,王瑩 |
| 地址： | 韓國慶*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 低溫 焊接 接頭 用于 制造 材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于埋弧焊接或氣體金屬電弧焊接的焊接材料，包括：芯和裹住所述芯的外皮，以重量％計，所述焊接材料包括：C：0.05～1.20％；Si：0.3～1.2％；Mn：3～15％；P和S元素中的一種以上元素：0.03％以下；Ni：25～50％；Al：1.5％以下；其余是Fe及其他不可避免的雜質，其中，以重量％計，所述外皮由Ni：35～46％、其他雜質：0.05％以下、余量的Fe組成。
2.根據權利要求1所述的用于埋弧焊接或氣體金屬電弧焊接的焊接材料，以重量％計，所述焊接材料還包括選自由Cr：0.001～6％；Mo、W及Co元素中的一種以上元素：0.001～6％；Nb和V元素中的一種以上元素：0.001～1.5％；以及N：0.01～0.5組成的組中的一種或兩種以上。
3.根據權利要求1或2所述的用于埋弧焊接或氣體金屬電弧焊接的焊接材料，在所述芯和所述外皮之間，或者在所述外皮的外表面進一步包括附加的外皮，其中，以重量％計，所述附加的外皮由C：0.025％以下、Mn：0.025％以下、余量的Fe及其他不可避免的雜質組成。
4.根據權利要求1或2所述的用于埋弧焊接或氣體金屬電弧焊接的焊接材料，其中，所述外皮在所述焊接材料中的重量分數為50～90％。
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