[發明專利]多層印刷電路板鉆孔方法有效
| 申請號： | 201610559864.6 | 申請日： | 2016-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN105979709B | 公開（公告）日： | 2019-04-02 |
| 發明（設計）人： | 陳娟 | 申請（專利權）人： | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 印刷 電路板 鉆孔 方法 | ||
【權利要求書】：
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