[發明專利]一種LED封裝結構及其形成方法有效
| 申請號： | 201610558801.9 | 申請日： | 2016-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN105932139B | 公開（公告）日： | 2018-06-26 |
| 發明（設計）人： | 杜姬芳;王偉;杜艷芳 | 申請（專利權）人： | 鴻寶科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 杭州橙知果專利代理事務所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 曾祥兵 |
| 地址： | 528415 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱基板 密閉空間 散熱通道 透明罩體 流體 熒光粉 出光均勻性 封裝結構 互不相溶 散熱效果 液體分散 焊接點 熒光膠 密封 老化 包圍 優化 保證 | ||
【說明書】：
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