[發明專利]電刺激探棒

有效

• 申請號: 201610554694.2
• 申請日: 2016-07-14
• 公開（公告）號: CN107126624B
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 李旺樹;李郁璇
• 申請（專利權）人: 和慶科技有限公司
• 主分類號: A61N1/36
• 分類號: A61N1/36;A61N1/375
• 代理公司: 北京元本知識產權代理事務所 11308
• 代理人: 秦力軍

技術領域

本發明涉及一種電刺激探棒，特別是借助防呆設計予以組裝并形成一完整密合且能供予生物體理療與電療的一種電刺激探棒或/及供予生物體體表或體腔電刺激的一種電刺激探棒。

背景技術

本領域現有理療與電療用的電刺激探棒，藉由一模具并以塑料射出成型的方式而制作。然于現有的制作條件下，于成品完成時，往往于探棒表面形成凸痕，使得探棒整體外觀無法呈現平整光滑，消費者購買的意愿降低。即使消費者經購買而使用，前述凸痕也常導致用戶使用于生物體的體表或體腔時而感到不適。

為了改善上述探棒不美觀的問題，在現有的制作工藝中，常藉由研磨工序而為將前述凸痕消除。然于研磨過程中，易導致產生大量粉塵，進而危害工作人員的健康，且易導致環境因懸浮微粒增加而導致空氣污染。

其中，如TWM504608、CN204601388U的現有探棒產品，藉射出成型的制程而將塑料經由探棒尾端與導線自外部穿入探棒內部的間隙中注射入探棒內部腔室中，無論內部腔室是否設有導引槽溝而引導熱熔的塑料流動且布滿其中，或于探棒內部腔室預先置放一實心塑料塊體而引導熱熔的塑料流布內部腔室與實心塑料塊體體之間的空隙中，熱熔的塑料皆易導致分布于內部腔室的導線的外覆塑料層熔解，也易使埋設于內部腔室的成對二導線因太接近而導致短路的機率大幅增加。因此，經由現有TWM504608、CN204601388U制程所產制的理療與電療用探棒，需耗費大量原料進行產制，亦需制作大量探棒產品并以人工方式逐一篩選檢查而淘汰劣質產品，使得工序步驟與制程時間增加，因而導致產品制造效益低、制造成本大幅提升。此外，經由上述TWM504608、CN204601388U現有制程所制造理療與電療用探棒，因探棒內部腔室經熱熔塑料灌入而形成一實心塑料塊體，或包覆一實心塑料塊體再灌入熱熔塑料而形成為具實心塑料塊體，前述探棒的重量對于使用者而言，仍需費心、費力握持，而非隨心所欲而可輕易使用，往往導致使用者握持不易而導致操作不便。

另外，如上述TWM504608、CN204601388U的現有理療與電療用的電刺激探棒于制程中需灌注大量的塑料于探棒內部腔室中，熱熔的塑料往往導致探棒內部腔室氣體爆出而造成裂隙，且進一步外溢于探棒的表面，更使得產品良率大幅降低。

進一步說，上述實心塑料塊體系任意置放于現有探棒內部腔室中，探棒內部腔室與實心塑料塊體并無預先規劃的精密軌道予以對應嵌合，塑料塊體亦無經由嵌合后即可輕易鎖固于前述探棒內部腔室中，因而另需藉由大量熱熔塑料予以接合。

不僅如此，如上述TWM504608、CN204601388U的現有理療與電療用探棒，因仍需藉由大量熱熔塑料等現有技術而將探棒的各個外殼組件逐一接合，進而形成具整體防水性外殼的探棒。然如上所述，熱熔的塑料皆易導致導線毀損，因而造成藉現有探棒制程所制得的產品良率低的結果。另于熱熔接合的過程中，宥于現有技術，各外殼組件間仍易產生微細裂隙，因而導致前述現有理療與電療用探棒的防水性差，探棒于使用時故障率高，使用者于使用時常感不便，甚至有安全性的疑慮。

發明內容

鑒于以上所述，如何提供一良率高、重量輕、導線不易被射出成型的熱熔塑料而熔斷、熱熔塑料用量少、不需藉由大量熱熔塑料即可達高防水性、安全性高，且消費者使用意愿高的新穎電刺激探棒，實為一項重要的課題。

緣此，為了解決目前電刺激探棒于用戶實際使用與產品制造所面臨的問題，本發明電刺激探棒能藉由防呆設計(Fool-Proofing Design)而精密無誤差地組裝、密合，且重量輕、操作方便、高安全性、防水性佳，避免現有探棒導致使用者不適，且大幅改善現有探棒產品良率低、原料浪費、制程長等缺陷，從而改善現有技術的問題。

本發明為解決現有技術問題而開發的一種電刺激探棒系包括一中空柱型支承座體及一絕緣外殼體，中空柱型支承座體具有至少一下嵌固件及至少一上嵌固件，下嵌固件及上嵌固件平行于一軸向而反向凹設于中空柱型支承座體的一支承徑向面，且下嵌固件及上嵌固件分別鄰接于一底口緣部及一頂口緣部，絕緣外殼體形成有一中空部，絕緣外殼體以滑動的方式而外套且支承中空柱型支承座體于中空部，絕緣外殼體藉多個殼件沿軸向或平行于軸向依序組裝，且絕緣外殼體設有多個導電構件，其中多個殼件還包括有一下殼套件，下殼套件系與一握持部相連接，握持部與一外導線相連接而連通一外部電源，其中下殼套件還包括一下內壁面，下內壁面設有至少一下導引凸部及至少一下導引軌，下嵌固件藉導引凸部的導引而旋轉移動，且下嵌固件滑移于導引軌而抵靠，中空柱型支承座體藉下嵌固件及底口緣部而限位于下內壁面。