[發(fā)明專利]半導體工藝控制方法、裝置及半導體工藝設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610529502.2
• 申請日: 2016-07-06
• 公開（公告）號: CN107591343A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發(fā)明（設計）人: 劉悅
• 申請（專利權）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 馬佑平,楊國權

技術領域

本發(fā)明涉及微電子技術領域，更具體地，本發(fā)明涉及一種半導體工藝控制方法、裝置、及設置有該種裝置的半導體工藝設備。

背景技術

半導體工藝例如指外延工藝、刻蝕工藝等工藝過程，在工藝過程中，要對腔室內(nèi)氣體環(huán)境和腔室溫度進行嚴格的控制才能保證工藝結果，因此半導體工藝中腔室內(nèi)氣體環(huán)境和腔室溫度控制對工藝質(zhì)量的影響至關重要。而現(xiàn)有半導體控制系統(tǒng)未對腔室工藝狀態(tài)依據(jù)腔室內(nèi)氣體環(huán)境、腔室溫度進行區(qū)分，工藝執(zhí)行之前腔室所處的狀態(tài)不一致，無論當前腔室是否處于適合當前工藝的狀態(tài)，均可直接進行工藝，這樣，會對工藝結果產(chǎn)生不良影響。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例的一個目的是提供一種解決現(xiàn)有工藝控制不能在半導體工藝開始之前保證腔室狀態(tài)一致性的新技術方案。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種半導體工藝控制方法，包括：

檢測當前腔室狀態(tài)是否為當前工藝的激活狀態(tài)，如否，則控制當前腔室狀態(tài)轉變?yōu)樗黾せ顮顟B(tài)；其中，所述激活狀態(tài)包括：腔室內(nèi)氣體環(huán)境及腔室溫度滿足當前工藝要求；

在當前腔室狀態(tài)為所述激活狀態(tài)時，檢測當前工藝的配方文件是否有效，如是，則獲取所述配方文件中的工藝參數(shù)；

檢測所述工藝參數(shù)是否合法，如是，則控制對應當前工藝的設備執(zhí)行所述配方文件中的工藝流程。

優(yōu)選的是，所述控制對應當前工藝的設備執(zhí)行所述配方文件中的工藝流程包括：

獲取所述工藝流程中開始執(zhí)行的當前工藝的工藝步驟；

向所述設備下發(fā)所述工藝步驟中設定的工藝參數(shù)；

檢測是否達到設定的完成所述工藝步驟的時間，如是，則：

檢測所述當前工藝的所有工藝步驟是否執(zhí)行完畢，如否，則開始執(zhí)行所述當前工藝的下一工藝步驟。

優(yōu)選的是，所述方法還包括：

在控制對應當前工藝的設備執(zhí)行所述配方文件中的工藝流程的過程之前，檢測所述設備是否正常，如是，則控制對應當前工藝的設備執(zhí)行所述配方文件中的工藝流程；如否，則進行報警提示并停止執(zhí)行所述工藝流程。

優(yōu)選的是，所述方法還包括：

在控制對應當前工藝的設備執(zhí)行所述配方文件中的工藝流程的過程中，檢測是否接收到控制工藝流程的信號，若是，則執(zhí)行對應所述信號的操作。

優(yōu)選的是，所述控制工藝流程的信號包括暫停當前工藝步驟的信號、恢復當前工藝步驟的信號、跳轉至下一工藝步驟的信號、終止工藝流程的信號、重新運行當前工藝步驟的信號中的至少一種。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種半導體工藝控制裝置，其包括：

腔室狀態(tài)檢測模塊，用于檢測當前腔室狀態(tài)是否為當前工藝的激活狀態(tài)；

腔室狀態(tài)轉變模塊，用于在所述當前腔室狀態(tài)未處于當前工藝的激活狀態(tài)時，控制當前腔室狀態(tài)轉變?yōu)樗黾せ顮顟B(tài)；

配方文件檢測模塊，用于當前腔室狀態(tài)為所述激活狀態(tài)的情況下，檢測當前工藝的配方文件是否有效；

工藝參數(shù)獲取模塊，用于在所述配方文件有效的情況下，獲取配方文件中的工藝參數(shù)；

工藝參數(shù)檢測模塊，用于檢測所述工藝參數(shù)是否合法；以及，

工藝流程執(zhí)行模塊，用于所述工藝參數(shù)合法時，控制對應當前工藝的設備執(zhí)行所述配方文件中的工藝流程。

優(yōu)選的是，所述工藝流程執(zhí)行模塊包括：

工藝步驟獲取單元，用于獲取所述工藝流程中開始執(zhí)行的當前工藝的工藝步驟；

工藝參數(shù)下發(fā)單元，用于向所述設備下發(fā)所述工藝步驟中設定的工藝參數(shù)；

工藝時間檢測單元，用于檢測是否達到設定的完成所述工藝步驟的時間；

工藝步驟檢測單元，用于在達到設定的完成所述工藝步驟的時間的情況下，檢測所述當前工藝的所有工藝步驟是否執(zhí)行完畢；以及，

工藝步驟切換單元，用于所述當前工藝的所有工藝步驟未執(zhí)行完畢時，開始執(zhí)行下一步驟。

優(yōu)選的是，所述工藝流程執(zhí)行模塊還包括：

設備檢測單元，用于在控制對應當前工藝的設備執(zhí)行所述配方文件中的工藝流程之前，檢測所述設備是否正常，如是，則控制對應當前工藝的設備執(zhí)行所述配方文件中的工藝流程；如否，則進行報警提示并停止執(zhí)行所述工藝流程。

優(yōu)選的是，所述工藝流程執(zhí)行模塊還包括：

信號檢測單元，用于檢測是否接收到控制工藝流程的信號，若是，則執(zhí)行對應所述信號的操作。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種半導體工藝設備，其包括加熱裝置、進氣裝置和排氣裝置，所述設備還包括上述任一所述裝置。