[發明專利]一種智能鞋的智能硬件封裝結構及其封裝方法在審
| 申請號： | 201610529207.7 | 申請日： | 2016-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN106413239A | 公開（公告）日： | 2017-02-15 |
| 發明（設計）人： | 周浩楠 | 申請（專利權）人： | 北京浩鋒科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100080 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 智能 硬件 封裝 結構 及其 方法 | ||
【說明書】：
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