[發(fā)明專利]一種齒條切割方法及齒條升降裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610522881.2 | 申請日： | 2016-07-05 |
| 公開（公告）號： | CN106064258B | 公開（公告）日： | 2018-04-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱正都;王鑫磊;陳佳俊 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢船用機械有限責任公司 |
| 主分類號： | B23F17/00 | 分類號： | B23F17/00;E02B17/08 |
| 代理公司： | 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 430084 *** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 齒條 切割 方法 升降 裝置 | ||
1.一種齒條切割方法，其特征在于，適用于采用割嘴一次移動形成的割縫同時切割出第一齒條和第二齒條的齒，切割出的所述第一齒條和所述第二齒條的齒形均與基準齒條的齒形相同，所述切割方法包括：
根據(jù)所述割嘴切割出的割縫寬度a和基準齒條的參數(shù)信息，確定所述割嘴移動的第一軌跡半徑r和第二軌跡半徑R，所述參數(shù)信息包括所述基準齒條的齒頂高Ha、齒根高Hf和頂隙，所述第一軌跡半徑r為所述割嘴靠近所述第一齒條的一側(cè)在所述第一齒條的齒側(cè)和齒頂之間移動時產(chǎn)生的軌跡半徑，所述第二軌跡半徑R為所述割嘴遠離所述第一齒條的一側(cè)在所述第一齒條的齒側(cè)和齒頂之間移動時產(chǎn)生的軌跡半徑；
根據(jù)所述參數(shù)信息、所述第一軌跡半徑r和第二軌跡半徑R控制所述割嘴移動，從而得到所述第一齒條和所述第二齒條。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述切割方法還包括：
根據(jù)所述基準齒條的期望承載能力，按照計算標準確定所述基準齒條的模數(shù)m、壓力角α和齒頂高系數(shù)ha*。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的切割方法，其特征在于，所述基準齒條的頂隙通過如下公式計算得到，
其中，c*為所述基準齒條的頂隙系數(shù)，c*m為所述基準齒條的頂隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的切割方法，其特征在于，所述基準齒條的齒頂高Ha通過如下公式計算得到，
Ha＝ha*m。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的切割方法，其特征在于，所述基準齒條的齒根高Hf通過如下公式計算得到，
Hf＝Ha+c*m。
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