[發(fā)明專利]移動終端中印刷電路板PCB的開孔方法和開孔裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610508421.4 | 申請日： | 2016-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN106061118B | 公開（公告）日： | 2018-09-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 范艷輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 張大威 |
| 地址： | 523859 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 移動 終端 印刷 電路板 pcb 方法 裝置 | ||
【說明書】：
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