[發(fā)明專利]金屬與塑膠注塑的產品上制造電子線路的結構及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610508397.4 | 申請日: | 2016-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN107567184A | 公開(公告)日: | 2018-01-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 周紅衛(wèi);吳維瓊 | 申請(專利權)人: | 深圳市微航磁電技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/16 | 分類號: | H05K1/16;H05K3/10;H05K3/18;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518126 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬 塑膠 注塑 產品 制造 電子線路 結構 方法 | ||
技術領域
本專利屬于塑膠與金屬及電子組件混合制造、增材制造領域。
背景技術
以手機、筆記本電腦為代表便攜式通訊產品時尚性強,外觀更新快,引領電子行業(yè)的最新時尚潮流,行業(yè)中最新的材料、工藝和外觀處理技術基本首先用在手機及筆記本電腦上,從手機外殼來看,以蘋果6為代表的鋁合金外殼代表了手機外殼技術的較高水平,許多手機廠商也在競相推出自己的全金屬機身的手機,一時間,金屬機身成了手機高端、時尚的代表,但是,由于金屬外殼對無線電信號有屏蔽作用,手機天線的設計難度提高了,通常金屬機身的手機的通訊質量低于塑膠機身的手機。
智能手機技術的提升使得手機不僅是通訊工具,成為集通訊、娛樂、資訊、社交、網絡等功能于一體的無線個人終端,隨著移動通訊從2G到4G、5G,手機的天線的制造技術經歷了幾代變革,目前,LDS(Laser Direct Structuring 激光直寫電路成型技術,即激光直接成型電路結構技術)已逐步成為智能諸于手機天線這類電子線路的主流加工技術,采用該技術可以將手機天線直接加工在塑膠的外殼上,使得手機的外形做得更加纖細、輕薄,這種天線加工工藝在塑膠結構的手機外殼上易于實現,但是對于以金屬與塑膠嵌套一起的結構,后續(xù)LDS加工的化學鍍環(huán)節(jié)會對金屬部分產生腐蝕,雖然最新的納米注塑技術,有效的解決了金屬和塑料的結合力和外殼的強度問題,但是,給LDS工藝加工天線帶來了難題,而采用早期使用的軟性天線板滿足不了性能的要求,也發(fā)揮不了納米注塑工藝的優(yōu)勢,另一方面,除LDS技術加工天線外,采用印刷、濺鍍這些工藝制造電子線路已經成熟,也存在著同樣的問題,原因是無法解決含金屬的塑膠工件在化學鍍增厚的工藝環(huán)節(jié)中,金屬部分會受到化鍍藥水的腐蝕的難題。
發(fā)明內容
本專利“金屬與塑膠注塑的產品上制造電子線路的結構及方法”涉及一種“塑膠—金屬—電子線路”一體化的結構及這種結構的制造方法,在塑膠—金屬結構上,再采用一種包覆工藝,對金屬部分進行包覆處理,使得化學鍍藥水不腐蝕金屬,創(chuàng)新制造出“金屬—塑膠—電子線路”一體化結構。涉及的金屬包含鋁合金、鋁鎂合金、銅合金、鈦鋁合金、液態(tài)金屬等材料,“金屬、塑膠、塑膠上電子線路”組成了本發(fā)明所述的結構,結束了傳統的塑膠、金屬嵌件中不能在塑膠上制作電路的歷史。
以上結構通過如下方法制造:
“金屬與塑膠注塑產品上制造電子線路的結構及方法”其特征是產品由金屬、塑膠及在塑膠上的導電圖案組成,其中導電圖案即電子線路是在金屬和塑膠結合后的工件的塑膠部分沉積金屬生成,其制造方法包含下列步驟:步驟一,金屬加工,得到無塑膠的金屬結構件;步驟二,金屬結構件與塑膠材料通過注塑工藝連成一體,制成含金屬結構件的塑膠產品;步驟三,將步驟二所述的含塑膠產品中的金屬表面用包材進行包覆處理;步驟四,用激光或印刷或濺鍍在步驟三所述的包覆好的含金屬結構件的塑膠產品的塑膠表面形成電子線路;步驟五,通過化學鍍增厚電子線路區(qū)域的金屬層;步驟六,剝離上述步驟三所述的包材。
附圖說明:
圖1:含金屬的塑膠工件
圖1為通過模內注塑到的含金屬的塑膠產品初始工件,陰影部分是金屬。
1-1:金屬部分(陰影) 1-2:塑膠部分
1-1為通過模內注塑到的含金屬的塑膠工件,陰影部分是金屬
圖2:完成金屬部分包覆后的工件
圖2為初始工件經過包覆后的,陰影部分是金屬的包覆層。
2-1:包覆區(qū)域 2-2:塑膠區(qū)域
圖3:完成電子線路加工后的工件
圖為完成電子線路加工后的工件,陰影部分是沒有去除的金屬的包覆層,
3-3是在塑膠上加工出來的電子線路。
3-1:包覆區(qū)域 3-2:外露的塑膠區(qū)域 3-3:電子線路
圖4:成品
圖為完成后續(xù)精加工并去除包覆后的成品
4-1:金屬 4-2:塑膠部分 4-3:電子線路
下面結合附圖描述實施方式:
現以金屬手機外殼的加工過程對本專利的實施方式加以說明
第一步:采用鍛造、注射、壓鑄、機加工得到金屬件;
第二步:采用模內注塑或納米注塑形成金屬、塑膠一體化(如圖1所示)工件;
第三步:包覆,完成對工件外露的金屬部分做保護性包覆,如注塑包覆、噴涂包覆、電泳包覆、浸漬等包覆,對金屬部分遮蔽,形成保護層的工件(如圖2所示);
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