[發(fā)明專利]硅片表面吹干裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610507777.6 | 申請日: | 2016-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN107564832A | 公開(公告)日: | 2018-01-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 崔敏娟 | 申請(專利權(quán))人: | 崔敏娟 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 張海英 |
| 地址: | 214177 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 表面 吹干 裝置 | ||
1.一種硅片表面吹干裝置,其特征在于:包括機座,所述機座上轉(zhuǎn)動連接有上輥軸、下輥軸,所述上輥軸上安裝有上輥輪,所述下輥軸上安裝有下輥輪,所述上輥輪、下輥輪之間形成有用于運輸硅片的輸送輥道,機座上位于上輥輪的上部安裝有上氣管,所述上氣管與上氣源相連,且上氣管上均布有若干個上出氣孔,所述機座上位于下輥輪的下部安裝有下氣管,所述下氣管與下氣源相連,且下氣管上均布有若干個下出氣孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片表面吹干裝置,其特征在于:所述上氣管與上氣源相連的管路上設(shè)置有上壓力調(diào)節(jié)閥,所述下氣管與下氣源相連的管路上設(shè)置有下壓力調(diào)節(jié)閥。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





