[發(fā)明專利]空調變頻器的散熱裝置與變頻空調器

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201610497538.7
• 申請日: 2016-06-29
• 公開（公告）號: CN107548262A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設計）人: 王定遠;張立臣;裴玉哲;劉杰
• 申請（專利權）人: 青島海爾智能技術研發(fā)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙)11391
• 代理人: 薛峰,劉長江

1.一種空調變頻器的散熱裝置，包括：

均溫板，其第一表面嵌入有燒結熱管，并且所述燒結熱管的部分管段所在的均溫板區(qū)域與所述空調變頻器的電控板上的發(fā)熱區(qū)域貼合，以將所述發(fā)熱區(qū)域產生的熱量傳導至整個均溫板；

冷卻板，其至少部分區(qū)域與所述均溫板的第二表面貼合，并且所述冷卻板上設置有供冷媒流動的冷媒管路，以利用所述冷媒與所述均溫板進行熱交換。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中，

所述均溫板的第一表面上還開設有多條凹槽，所述燒結熱管焊接于所述凹槽內。

3.根據權利要求2所述的裝置，其中，

所述燒結熱管為扁平熱管或半圓形熱管，并且其部分管壁與所述均溫板的第一表面齊平，另一部分管壁與所述凹槽的形狀相適配。

4.根據權利要求1所述的裝置，其中，

所述冷卻板為微通道平板，所述微通道平板連接于所述空調的冷媒管路中，以利用所述空調的冷媒進行熱交換。

5.根據權利要求4所述的裝置，其中，

所述均溫板的面積小于或等于冷卻板的面積，以使所述均溫板被所述冷卻板完全覆蓋。

6.根據權利要求5所述的裝置，其中，

所述微通道平板的兩端分別設置有進液管與出液管，所述進液管與所述出液管之間設置有微通道，并且所述微通道所在的區(qū)域與所述均溫板的第二表面貼合。

7.根據權利要求1所述的裝置，其中，

所述冷卻板的第一表面與所述均溫板的第二表面通過界面導熱介質貼合，所述均溫板區(qū)域與所述電控板上的發(fā)熱區(qū)域也通過界面導熱介質貼合。

8.根據權利要求1所述的裝置，其中，

所述冷卻板的第二表面覆蓋有保溫層，以隔絕外部的熱量。

9.一種變頻空調器，包括：

電控板，所述電控板上布置有工作時發(fā)熱的電氣元件，使得所述電控板上形成發(fā)熱區(qū)域；以及權利要求1至7中任一項所述的空調變頻器的散熱裝置，其中所述散熱裝置中的均溫板中燒結熱管的部分管段所在的均溫板區(qū)域與所述電控板上的發(fā)熱區(qū)域貼合，以對所述發(fā)熱區(qū)域散熱。

10.根據權利要求9所述的變頻空調器，其中，

所述電控板水平設置，并且所述燒結熱管的貼合于所述發(fā)熱區(qū)域的部分管段作為蒸發(fā)段，其遠離于所述蒸發(fā)段的管段作為冷凝段。