[發明專利]木薯渣輕質通孔陶粒在審
| 申請號： | 201610483442.5 | 申請日： | 2016-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN106116503A | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發明（設計）人： | 黃允金;陳麗萍;許慶華;金白云;袁欣;蔣文蘭;許盛英;袁長兵 | 申請（專利權）人： | 蔣文蘭 |
| 主分類號： | C04B33/132 | 分類號： | C04B33/132;C04B38/02;C04B38/06;C04B38/08;C04B38/00;A01G31/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 211700 江蘇省淮安市盱*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 木薯 渣輕質通孔 陶粒 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蔣文蘭，未經蔣文蘭許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610483442.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
