[發明專利]具有罐封電路板的焊接系統及其制造方法在審
| 申請號： | 201610451280.7 | 申請日： | 2016-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN106346119A | 公開（公告）日： | 2017-01-25 |
| 發明（設計）人： | 布萊恩·J·博內曼;安德魯·J·亨利 | 申請（專利權）人： | 伊利諾斯工具制品有限公司 |
| 主分類號： | B23K9/32 | 分類號： | B23K9/32 |
| 代理公司： | 上海脫穎律師事務所31259 | 代理人： | 脫穎 |
| 地址： | 美國伊*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 電路板 焊接 系統 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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